最近一年来全球半导体产能紧张、芯片涨价，这让芯片制造企业显得更加重要，全球晶圆代工市场的老大台积电成了香饽饽，苹果的iPhone/iPad、iMac电脑的处理器都要靠台积电代工，连一向自产自……
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12月16日消息，今日下午14:00，联发科将举行MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会，届时，将正式推出新一代旗舰处理器——天玑9000。目前，天玑9000主要参数已全部揭晓，至于发布……
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今天，联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Corte……
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今天下午，联发科正式召开了线上新品发布会，推出了首款台积电4nm芯片——天玑9000。值得一提的是，卢伟冰也通过视频的方式现身天玑9000发布会，宣布Redmi K50系列将搭载这款顶级旗舰……
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12月16日，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台“天玑9000”，并公布了详细的技术规格。架构与功耗——天玑9000采用了迄今最先进的台积电4nm工艺制造，CPU架构是全新一代ARMv9，集……
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今天下午的发布会上，联发科正式在国内发布了新一代5G旗舰处理器天玑9000，CPU、GPU、AI及ISP等单元全面升级i，并首发了台积电4nm工艺，多家品牌都宣布将会在新一代旗舰上使用天玑9……
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今天，联发科正式发布旗舰处理器天玑9000。这颗芯片率先采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Cortex……
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天玑9000移动平台SoC在行业内率先应用了台积电4nm制程工艺，同时采用了Cortex-X2架构并支持LPDDR5x 7500Mbps内存，使其在2021年的旗舰级移动SoC中具备极强的竞……
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12月16日下午，联发科举行新品发布会，正式推出了联发科迄今为止最强悍的手机芯片天玑9000。这颗芯片采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-……
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今天上午，vivo官方正式宣布，vivo S12系列通过了KPL比赛用机的标准认证，在帧率、温控等六个方面取得了出色的表现。据悉，KPL测试有着手游行业“最高测试标准”之一的称号，标准极其严……
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