今天下午，联发科正在发布新一代5G处理器天玑9000，除了首发X2超大核CPU之外，这还是首款台积电4nm 5G芯片，能效很高，玩游戏时温度比2021旗舰低了9度，降温明显。据联发科所说，天……
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今天下午，联发科天玑9000旗舰处理器正式亮相。在联发科公布天玑9000之后，vivo宣布将会首批搭载天玑9000芯片，新品预计在2022年Q1登场。据悉，联发科天玑9000率先采用台积电4……
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12月16日，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台“天玑9000”，并公布了详细的技术规格。架构与功耗——天玑9000采用了迄今最先进的台积电4nm工艺制造，CPU架构是全新一代ARMv9，集……
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今天下午的发布会上，联发科正式在国内发布了新一代5G旗舰处理器天玑9000，CPU、GPU、AI及ISP等单元全面升级i，并首发了台积电4nm工艺，多家品牌都宣布将会在新一代旗舰上使用天玑9……
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今天，联发科正式发布旗舰处理器天玑9000。这颗芯片率先采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Cortex……
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12月16日下午，联发科举行新品发布会，正式推出了联发科迄今为止最强悍的手机芯片天玑9000。这颗芯片采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-……
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日前，荣耀在“2021荣耀周年庆暨荣耀X30新品发布会”上，正式推出了八年诚意之作——荣耀X30。该机的外观设计是一大亮点之一，其正面采用了6.81英寸超窄边框全视屏，左右边框仅为1.05m……
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2020年，AMD 7nm Zen3架构的锐龙5000系列处理器横扫桌面市场，19%的IPC性能提升让AMD在单核及多核上全面领先竞品。2021年初，同样工艺架构的锐龙5000H系列移动处理……
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EUV光刻工艺除了需要EUV光刻机之外，也需要配套的EUV光刻胶，目前这一市场也主要被日本厂商垄断，现在三星与韩国半导体厂商东进合作开发成功EUV光刻胶，已经通过验证。东进半导体19日宣布，……
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12月21日，哈啰正式推出一款新型智能旗舰电动车ME70，代表着哈啰现阶段软件开发和造车工艺的最高水平。将于明年5月上市，售价尚未公布。哈啰出行执行总裁兼电动车事业部负责人李开逐表示，哈啰M……
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