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三星车用芯片Exynos Auto T5123发布:支持SA/NSA双模5G
三星车用芯片Exynos Auto T5123发布:支持SA/NSA双模5G

11月30日消息,今日,三星半导体正式推出3款全新车用芯片方案,包括用于车载5G连接的Exynos Auto T5123,ASIL-B安全等级用于智能座舱系统的Exynos Auto V7及……

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App强制升级隐匿高通信息 欧拉芯片事件再发酵:已被央视点名
App强制升级隐匿高通信息 欧拉芯片事件再发酵:已被央视点名

上月底开始的欧拉汽车“芯片门”事件引发了持续关注,近日,央视财经频道专门进行了一期报道,点名批评欧拉汽车在玩文字游戏。而在接受媒体采访时,有位来自上海的车主朱先生表示,官方App在不久前进行……

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CPU显卡还敢涨价吗?分析师称芯片产能2023年可能过剩
CPU显卡还敢涨价吗?分析师称芯片产能2023年可能过剩

最近一年多来,全球半导体遭遇产能紧张的挑战,上游的晶圆代工厂也多次提价,CPU、显卡等芯片也不断涨价甚至供不应求,不过最新的信息显示全球芯片过剩的危机也不远了,2023年就有可能出现。摩根大……

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OPPO官宣!首个自研芯片即将发布:12月14日正式亮相
OPPO官宣!首个自研芯片即将发布:12月14日正式亮相

今天(12月8日)清晨,OPPO官方发布微博,正式宣布了首个自研芯片将在12月14日的16:00正式亮相。有消息称,OPPO目前已经有了超2000人的芯片研发团队,团队的大部分研发人员来自高……

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采用台积电6nm工艺!OPPO宣布自研芯片名为MariSilicon X:成本高昂
采用台积电6nm工艺!OPPO宣布自研芯片名为MariSilicon X:成本高昂

今天,OPPO在社交平台宣布,OPPO自研芯片名为MariSilicon X,它是一颗顶级NPU芯片。早在2020年,OPPO广东移动通信有限公司就注册了MariSilicon商标。该商标“……

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比亚迪半导体新款功率器件驱动芯片自主研发告成!12月实现批量供货
比亚迪半导体新款功率器件驱动芯片自主研发告成!12月实现批量供货

12月14日,比亚迪半导体官方宣布,成功自主研发并量产1200V功率器件驱动芯片——BF1181,今年12月实现向各大厂商批量供货。据介绍,BF1181是一款磁隔离单通道栅极驱动芯片,用于驱……

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OPPO第一颗自研芯片马里亚纳X宣布 陈明永:研发难度超乎想象
OPPO第一颗自研芯片马里亚纳X宣布 陈明永:研发难度超乎想象

今天下午,OPPO未来科技大会正式开幕,OPPO创始人兼首席执行官陈明永登台。在OPPO未来科技大会上,陈明永宣布OPPO第一颗自研芯片马里亚纳MariSilicon X,它是OPPO自主设……

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AI算力超越苹果!一图看懂OPPO首个自研芯片马里亚纳 MariSilicon X
AI算力超越苹果!一图看懂OPPO首个自研芯片马里亚纳 MariSilicon X

12月14日消息,在今天的OPPO未来科技大会2021上,OPPO首个自研芯片——马里亚纳 MariSilicon X正式发布,这也是全球首个采用6nm的影像专用NPU芯片。那么马里亚纳 M……

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首款台积电4nm芯片!卢伟冰为联发科天玑9000发布会站台:Redmi要用
首款台积电4nm芯片!卢伟冰为联发科天玑9000发布会站台:Redmi要用

今天,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰为联发科天玑9000新品发布会预热,这意味着Redmi将会使用联发科天玑9000这颗芯片。据悉,联发科将于12月16日发布天玑9000,这……

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联发科天玑8000系列芯片官宣2022发布:核心规格曝光
联发科天玑8000系列芯片官宣2022发布:核心规格曝光

今天(12月16日)下午,联发科天玑9000面向国内用户正式发布。Redmi K50、OPPO “Find X4”、vivo以及荣耀已经宣布将率先搭载。在活动尾声,联发科官宣了天玑8000系……

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