今天，三星电子在官网宣布，公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片，是全球首家量产3nm芯片的公司。这意味着，在新一代芯片工艺的节点上，三星成功实现了对台积电的弯道超车，……
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前几天Intel宣布与联发科达成战略合作，后者将使用Intel 16工艺代工生产一系列芯片，考虑到联发科的地位，这是Intel的IFS代工部门取得了一个里程碑进展。在今天的财报会议上，Int……
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作为全球同时拥有高性能x86及GPU业务的半导体公司，AMD今年有两款重磅产品，都是5nm工艺，CPU这边是锐龙7000系列，要跟13代酷睿竞争，GPU则是RX 7000系列，要跟RTX 4……
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Intel的消费级处理器产品节奏明显在加快，13代酷睿可能会在今年内就发完，笔记本型号、主流桌面型号不会像以往那样等到CES大会上。但是再往后的Meteor Lake 14代酷睿，似乎不是很……
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对于本周外界围绕台积电先进制程3nm的“非议”，其回应媒体表示，不会就具体客户的合作评论，但产能扩大计划没有变动，正如期推进。原来，就在本周，包括TrendForce、Isaiah在内的两家……
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不出意外的话，AMD下个月就正式上市锐龙7000处理器了，预计是9月15日，这一代升级了5nm Zen4工艺，而且下单规模有保证，这次应该不会出现锐龙5000那样的缺货危机了。来自产业链的消……
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GPU明星初创公司壁仞科技，选在公司创立即将三年之际正式发布首款通用GPU芯片BR100。BR100采用7nm工艺，集成770亿晶体管，使用Chiplet（芯粒）技术，2.5D CoWos封……
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Intel在3nm节点使用外包的台积电3nm工艺已经不是新闻，此前说是明年14代酷睿Meteor Lake的GPU核显就能首发3nm，然而现在不可能了，Intel取消了大部分3nm订单，只留……
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今天，博主数码闲聊站暗示，小米13系列有两种屏幕方案，标准版是直屏、1080P分辨率，而Pro版是曲面屏、2K分辨率，二者都是中置挖孔形态。不仅如此，数码闲聊站还透露，因为采用新的封装工艺，……
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8月18日消息，今日，联发科官方宣布，MediaTek 5G平台新品T830正式发布，适用于5G固定无线接入（FWA）以及移动热点CPE设备。作为高集成度系统单芯片，T830采用4nm制程工……
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