不久前，曾有消息称将会有一款折叠屏新机采用新的超微孔前摄方案，通过将前摄封装到边框上的方式，提升屏占比。今天，知名数码博主数码闲聊站透露，谷歌的Pixel折叠屏工程机，就采用了这一技术。对于……
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雷峰网(公众号：雷峰网)消息，GPU明星初创公司壁仞科技，选在公司创立即将三年之际正式发布首款通用GPU芯片BR100。BR100采用7nm工艺，集成770亿晶体管，使用Chiplet（芯粒……
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GPU明星初创公司壁仞科技，选在公司创立即将三年之际正式发布首款通用GPU芯片BR100。BR100采用7nm工艺，集成770亿晶体管，使用Chiplet（芯粒）技术，2.5D CoWos封……
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自称中国一站式IP和定制芯片领军企业的芯动科技宣布，正式加入UCIe产业联盟，推动Chiplet(小芯片/芯粒)标准化。同时，芯动科技自研的首套跨工艺、跨封装物理层兼容UCIe国际标准的In……
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今天，博主数码闲聊站暗示，小米13系列有两种屏幕方案，标准版是直屏、1080P分辨率，而Pro版是曲面屏、2K分辨率，二者都是中置挖孔形态。不仅如此，数码闲聊站还透露，因为采用新的封装工艺，……
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今天，豪威科技官方正式发布了超小型2亿像素图像传感器OVB0A。据悉，OVB0A采用了豪威自家的PureCelPlus-S晶片堆叠技术，在1/1.4英寸的光学结构中，完成了2亿像素的封装，单……
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下个月Intel就要发布13代酷睿Raptor Lake了，这是12代酷睿的改良版，架构及工艺变化都不大，明年的14代酷睿Meteor Lake流星湖才是重磅升级。与之前的酷睿不同，14代酷……
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9月份发布13代酷睿之后，Intel明年又会迎来下一代处理器——14代酷睿Meteor Lake，它会是Intel数十年来最为大胆的一次创新，首次使用多芯片整合封装，其中CPU部分首发Int……
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Raptor Lake 13代酷睿工艺、架构不变，有点“挤牙膏”的味道。Meteor Lake 14代酷睿就不一样了，工艺、封装、CPU/GPU架构、接口等等都会焕然一新。从最新的Linux……
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随着QLC闪存成为主流，PLC闪存又开始崭露头角，以前不受待见的TLC闪存都成香饽饽了，甚至是使用环境苛刻的工业级市场上也要大量使用TLC闪存，铠侠日前推出了新一代BiCS 3D TLC工业……
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