自称中国一站式IP和定制芯片领军企业的芯动科技宣布，正式加入UCIe产业联盟，推动Chiplet(小芯片/芯粒)标准化。同时，芯动科技自研的首套跨工艺、跨封装物理层兼容UCIe国际标准的In……
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美国对半导体行业的封锁，又进了一步。上周五，美国商务部工业和安全局发布了最新公告，将用于GAAFET架构的半导体EDA软件，以及用于燃气涡轮发动机的压力增益燃烧技术，还有金刚石，氧化镓这两种……
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美国时间8月15日，该国商务部上周五发布规定，对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必需的EDA软件等技术实施新的出口管制，相关禁令于15日正式生效。美国商务部工业和安全局（B……
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8月18日消息，今日，联发科官方宣布，MediaTek 5G平台新品T830正式发布，适用于5G固定无线接入（FWA）以及移动热点CPE设备。作为高集成度系统单芯片，T830采用4nm制程工……
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8月19日消息，据MacRumors报道，苹果全新自研芯片M2 Pro将于今年年底开始生产，由台积电代工，首发3nm工艺。报道指出，苹果M2 Pro将是第一款使用台积电3nm工艺的芯片，苹果……
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2022年下半年，全球半导体市场风云突变，从之前的产能紧缺变成了需求不足，晶圆代工厂这次反而要面临砍单、降价的压力了，然而这对台积电来说不是问题，由于他们在代工方面太过重要，芯片厂商没底气要……
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AMD这几年在处理器市场风生水起，很大一个原因跟他们的CPU设计采用了小芯片有关，成本降低了40%，而Intel坚持多年都是原生多核，不过16代酷睿Lunar Lake开始也会大改，Inte……
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CPU、显卡不仅要提升性能，能效也是一个关键点，不然功耗、发热越来越大，不利于环保，AMD去年提出了一个小目标，在2025年之前的5年内要将芯片的能效提升30倍，现在他们公布了进展，今年为止……
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今天，博主数码闲聊站爆料，OPPO Find X6系列有标准版和Pro版两款，其中Find X6标准版搭载高通骁龙8+芯片，Find X6 Pro搭载高通骁龙8 Gen2芯片。更重要的是，F……
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今日消息，iPhone 14、iPhone 14 Plus仍然使用了苹果A15仿生芯片，只有iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max搭载A16仿生芯片。和iPhone ……
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