Intel在3nm节点使用外包的台积电3nm工艺已经不是新闻，此前说是明年14代
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AMD即将在9月份推出锐龙7000系列处理器，升级5nm Zen4架构，还支持DDR5及PCIe 5.0，然而这一次它要竞争的对手有点麻烦，主要是Intel采用了异构架构之后，性能核、能效核……
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9月份DIY市场会有两大重磅产品升级，一个是AMD的锐龙7000处理器，一个是Intel的13代
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AMD这几年在处理器市场风生水起，很大一个原因跟他们的CPU设计采用了小芯片有关，成本降低了40%，而Intel坚持多年都是原生多核，不过16代
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凭借大小核混合架构设计，Intel 12代
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AMD昨天正式发布了锐龙7000系列处理器，5nm Zen4架构很好很强大，不仅16核的锐龙9性能出色，AMD还把四款新CPU中“最弱“的锐龙5 7600X拉出来跟Intel的
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AMD Zen4锐龙7000处理器定于下周（9月27日）正式开卖，也是Intel 13代
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从之前曝光的细节看，13代
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AMD已经发布了锐龙7000系列，Intel也会马上推出13代
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曾经，我们一味追求处理器的高频率；后来，我们不断增加核心数量；现在，多核心、高频率也可以兼得了！对于改良版的Intel 7制造工艺、全新的CPU架构，Intel Raptor Lake 13……
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