6月11日消息，据媒体报道，近日，麻省理工学院（MIT）的研究人员发现，苹果的M1芯片存在一个“无法修补”的硬件漏洞，攻击者可以利用该漏洞突破其最后一道安全防御。报道称，该漏洞存在于苹果M1……
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近日天风证券分析师郭明錤发消息称苹果5G基带芯片的开发可能已经宣告失败。消息显示，开发失败并不是因为技术故障，而是苹果绕不开高通的两项专利。据报道，高通公司去年告知行业分析师，预计在这个产品……
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按此前惯例，华为与苹果都会带来自家新一代芯片来一场硬碰硬的较量，但因众所周知的原因，麒麟9000系列成了“绝版”芯片。根据最新消息，华为Mate 50系列将在9月初发布，至少将推出华为Mat……
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目前x86架构掌控着全球的高性能计算领域，ARM则是主导了移动计算，新兴的RISC-V已经成为第三大芯片架构，此前出货量刚刚超过100亿，但是其发展速度更快，预计在2025年就能实现600亿……
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8月2日消息，英特尔、三星和台积电都在吹嘘他们能在一个小小的芯片上塞进多少晶体管，但就事实而言，这种宣传中的纳米级尺寸几乎没有任何意义。业内专家称这种说法都是无稽之谈，事实上的芯片“节点”尺……
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7月25日，三星宣布自家的3nm工艺芯片已经出货给客户，这意味着三星在新一代3nm工艺竞争中领先了台积电，后者的3nm芯片量产是今年下半年的事，三星在3nm节点扳回一局三星的3nm工艺实际上……
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过去两年中，全球半导体产能紧张，受影响最多的领域之一就是汽车芯片，一些芯片甚至涨价上百倍，这样还不一定买得到，这期间台积电成了香饽饽，很多厂商都急忙找台积电下单生产芯片。然而紧急时刻找台积电……
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对于半导体行业来说，美国又一次阻碍了创新，其商务部工业和安全局宣布从8月15日开始，将金刚石、氧化镓两种半导体材料、用于GAAFET架构集成电路所必须的ECAD（EDA）软件、用于燃气涡轮发……
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2022年智能手机行业面临的压力更大了，除了苹果能够维持出货量不下滑之外，安卓阵营的厂商销量会有明显下滑，这也会影响到上游的芯片厂商，中芯国际警告手机厂商的库存太多，甚至不需要采购新的芯片。……
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此前，有消息称苹果将于今年年底开始生产M2 Pro芯片，由台积电3nm工艺代工。不过，据知名苹果分析师郭明錤最新消息，苹果即将发布的14/16英寸MacBook Pro所采用的芯片仍是5nm……
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