按照以往惯例，高通通常会在下半年发布骁龙8系平台的Plus版本，比如今年下半年高通推出了骁龙888 Plus平台。照此推测，高通2022年下半年也将会发布骁龙8 Gen1的升级版。今天，博主……
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距离12月1日的高通骁龙技术峰会越来越近，但是到现在全新4nm芯片的命名依然是一个迷。根据昨晚的最新爆料，高通在测试网站上公布了一个新产品的logo，其中赫然显示新芯片将被命名为“骁龙8Gx……
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前不久，高通和联发科已经纷纷公布出来自家的4nm新旗舰芯片，两者在纸面参数上惊人的相似。这也是联发科多年来首次赶上高通旗舰水平，大家都不自觉的想要将两者放在一起比较。今天上午，知名爆料博主曝……
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今天下午，联发科正式召开了线上新品发布会，推出了首款台积电4nm芯片——天玑9000。值得一提的是，卢伟冰也通过视频的方式现身天玑9000发布会，宣布Redmi K50系列将搭载这款顶级旗舰……
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12月16日，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台“天玑9000”，并公布了详细的技术规格。架构与功耗——天玑9000采用了迄今最先进的台积电4nm工艺制造，CPU架构是全新一代ARMv9，集……
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今天下午的发布会上，联发科正式在国内发布了新一代5G旗舰处理器天玑9000，CPU、GPU、AI及ISP等单元全面升级i，并首发了台积电4nm工艺，多家品牌都宣布将会在新一代旗舰上使用天玑9……
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今天，联发科正式发布旗舰处理器天玑9000。这颗芯片率先采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Cortex……
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天玑9000移动平台SoC在行业内率先应用了台积电4nm制程工艺，同时采用了Cortex-X2架构并支持LPDDR5x 7500Mbps内存，使其在2021年的旗舰级移动SoC中具备极强的竞……
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12月16日下午，联发科举行新品发布会，正式推出了联发科迄今为止最强悍的手机芯片天玑9000。这颗芯片采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-……
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芯片供应链目前仍是困扰着众多手机厂商的问题，而OPPO则想出了让OPPOFindX5系列一同搭载双旗舰芯片的方案，这样能够更加合理的分配产能，也可以起到调节芯片供给的作用。微博数码博主@数码……
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