GPU明星初创公司壁仞科技，选在公司创立即将三年之际正式发布首款通用GPU芯片BR100。BR100采用7nm工艺，集成770亿晶体管，使用Chiplet（芯粒）技术，2.5D CoWos封……
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在上周的SEDEX 2022，三星更新了技术路线图，宣称计划2025年投产2nm芯片，2027年投产1.4nm。其中对于2nm，三星研究员Park Byung-jae介绍了BSPDN（bac……
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全球能玩转5nm以下工艺的芯片厂就只有台积电、三星及Intel了，原本自产自销的Intel也将重振代工业务，三家公司未来会直接竞争，先进工艺上会有激烈的竞赛，尤其是2nm以后的节点。作为目前……
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台积电位于美国亚利桑那州工厂正在紧张建设中，项目投资120亿美元（约合860亿元），预计2024年投产。华尔街称，该工厂原计划只负责生产5nm芯片，现在有所调整，5nm的改进工艺4nm也会加……
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高通此前已经官宣，将在12月1日正式召开骁龙峰会，届时新一代的4nm旗舰处理器骁龙8 Gen 1也将揭开面纱。不过需要注意的是，以往这个时候通过爆料都已经能大致确认首发机型，而今年各大厂却似……
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12月7日消息，据SamMobile报道，高通最新推出的新一代骁龙8平台由三星代工，采用三星4nm工艺制程。报道称三星4nm工艺良率较低，高通对比感到不满。如果三星不能解决这个问题，高通可能……
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Redmi曾在今年推出了首款主打电竞的游戏手机，被命名为Redmi K40游戏增强版，其在外观、快充、肩键等方面上都体现了电竞手机的专业素养。但是，一颗天玑1200的芯片却稍微有些限制住了这……
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今天，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰为联发科天玑9000新品发布会预热，这意味着Redmi将会使用联发科天玑9000这颗芯片。据悉，联发科将于12月16日发布天玑9000，这……
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今天下午，联发科正在发布新一代5G处理器天玑9000，除了首发X2超大核CPU之外，这还是首款台积电4nm 5G芯片，能效很高，玩游戏时温度比2021旗舰低了9度，降温明显。据联发科所说，天……
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今天下午，联发科天玑9000旗舰处理器正式亮相。在联发科公布天玑9000之后，vivo宣布将会首批搭载天玑9000芯片，新品预计在2022年Q1登场。据悉，联发科天玑9000率先采用台积电4……
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