今天下午,联发科天玑9000旗舰处理器正式亮相。在联发科公布天玑9000之后,vivo宣布将会首批搭载天玑9000芯片,新品预计在2022年Q1登场。据悉,联发科天玑9000率先采用台积电4……
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据日本博客MacOtakara称,苹果正计划发布第五代iPadair,其功能与最近发布的第六代iPadMini相似,包括15块仿生芯片、支持中央舞台的1200万像素广角前置摄像头、5g通讯和……
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过去,联发科的旗舰处理器通常应用于制造商的中端车型,而天际9000将改写这种情况,相关终端已经上路。1月19日,据透露,OppofindX5推出了天际9000。该芯片采用台积电4nm工艺,它……
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最近,根据市场研究所Counterpoint发布的最新的全球智能手机AP(应用处理器)/SoC(片上系统)芯片组装运数据,本季度的发货量同比增长了5%。其中5g智能手机SOC出货量几乎占SO……
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Amd在两天前发布了瑞龙75800x3d处理器,增加了64MB3Dv-cache缓存,将游戏性能提高了36%,声称重新获得了最强游戏CPU的地位。不过,英特尔也有一款特殊的鸡血处理器——co……
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前不久,华为三款新机在工信部入网,编号分别为BNE-AL00、DCO-AL00、CET-AL00,应该分别对应Mate 50、Mate 50 Pro、Mate 50 RS保时捷设计版,搭载H……
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根据欧盟EEC认证官方信息,小米旗下POCO F5手机已获得认证,代号为“23013PC75G”。据悉,该机就是Redmi K60的海外版本,此前已经在印度等多个地区获得认证。我们此前已经解……
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11月8日,联发科举行新品发布会,正式推出新一代旗舰芯片——天玑9200,业界首发台积电第二代4nm制程工艺、第二代Armv9架构、超大核Cortex-X3 3.05GHz。据了解,天玑92……
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11月8日下午,联发科新旗舰手机SoC天玑9200正式发布。开宗明义,天玑9200号称带来了9项全球首发,包括首款台积电第二代4nm制程工艺、首款第二代Armv9架构、首款超大核Cortex……
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9月19日信息,据外媒报道,高通5nm旗舰CPU骁龙875将初次采用Cortex X1超大核心。信息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计方案,在其中“1”为超大核心Cortex X1……
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