AMD的锐龙7000处理器已经上市，这一代不仅升级了5nm Zen4架构，还带来了全新的AM5平台及600系芯片组，之前上市的主要是X670E、X670这样的高端平台，今晚B650E及B65……
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AMD CEO苏姿丰已经亲口确认，将在第三季度内发布5nm工艺、Zen4架构的锐龙7000系列处理器，具体时间传闻是8月底宣布、9月15日上市发售。8月5日，AMD与各大厂商公开展示了为锐龙……
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日前，技嘉推出了X670 AORUS MASTER系列主板，配备全新AM5插槽，可为AMD锐龙7000处理器CPU供电。现在，这款主板已经来到我们评测室，下面为大家带来图赏。技嘉X670 A……
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10月29日消息，ROG最近推出了新装备“ROG月刃无线AimPoint”鼠标，售价449元起。新款鼠标最大的升级点是采用了定制AimPoint 36K传感器，最高可达36000DPI、65……
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Intel将于北京时间1月5日凌晨举办新品发布会，包括推出12代酷睿移动型号、非K系列桌面型号，配套主板除了首发的高端Z690，面向主流和入门市场的H670、B660、H610也将登场。不过……
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8月3日消息，爆料人SnoopyTech透露，三星下一代折叠屏手机会改名，去掉字母“Z”，最终命名为Galaxy Fold4和Galaxy Flip4。此前三星曾在爱沙尼亚、立陶宛和拉脱维亚……
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今天，知名爆料人Roland Quandt收到通知，应版权方三星要求，Roland Quandt此前发布的Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4相关信息被删除。事实上，这……
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过去一年，折叠屏手机市场似乎迎来了一个爆发期，各大手机品牌都争先恐后地推出了自己的折叠屏机型，这些机型基本都有着各自的独特之处，有的尺寸独特，有的配置拉满，整个市场的内卷氛围越来越浓。但如果……
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昨晚（8月10日），三星发布折叠屏双旗舰Galaxy Z Flip4和Galaxy Z Fold4。据比亚迪电子，两款手机的金属中框由比亚迪电子主力供应，由两个中框件及一个转轴件高度配合组装……
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GSMArena发文指出，华为Mate X3是一款令人印象深刻的设备，在多个方面的表现让人惊叹。首先，华为Mate X3非常轻薄，其重量只有239g，比对手三星Galaxy Z Fold4轻……
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