今天下午，联发科天玑9000旗舰处理器正式亮相。在联发科公布天玑9000之后，vivo宣布将会首批搭载天玑9000芯片，新品预计在2022年Q1登场。据悉，联发科天玑9000率先采用台积电4……
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12月16日，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台“天玑9000”，并公布了详细的技术规格。架构与功耗——天玑9000采用了迄今最先进的台积电4nm工艺制造，CPU架构是全新一代ARMv9，集……
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天玑9000移动平台SoC在行业内率先应用了台积电4nm制程工艺，同时采用了Cortex-X2架构并支持LPDDR5x 7500Mbps内存，使其在2021年的旗舰级移动SoC中具备极强的竞……
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今天，小米12在京东开启预约，这款旗舰将于12月28日正式发布。此前在高通骁龙技术峰会上，小米集团手机部曾学忠就透露，小米12影像至少有三大看点：最快抓拍、最稳对焦、最强夜景。曾学忠当时表示……
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今天上午，红魔游戏手机官方发文宣布，新装备将于7月见面。虽然官方并未公布具体产品，但综合最近的市场和爆料来看，基本可以确定这次将会发布红魔7S系列游戏手机，升级骁龙8+旗舰芯片。据悉，骁龙8……
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今天，博主数码闲聊站爆料，高通新骁龙7系基于台积电4nm工艺制程打造，至此高通骁龙7系、骁龙8系芯片都回到了台积电怀抱。数码闲聊站指出，高通新骁龙7系可以看作是“骁龙8+ Lite”，暗示性……
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正如此前的预告，AMD在今日举办的Meet The Expert活动上，联合华硕、微星、华擎、映泰等厂商，正式公布了X670和X670E芯片组主板。X670和X670E都将为AMD Zen ……
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8月18日消息，今日，联发科官方宣布，MediaTek 5G平台新品T830正式发布，适用于5G固定无线接入（FWA）以及移动热点CPE设备。作为高集成度系统单芯片，T830采用4nm制程工……
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今天，博主i冰宇宙在社交平台透露，三星Galaxy S23 Ultra摄像头排列与Galaxy S23 Ultra 100%相同。由此看来，Galaxy S23 Ultra将会配备4颗摄像头……
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今日消息，博主数码闲聊站透露，moto X40采用FHD+全面屏，搭载高通骁龙8 Gen2旗舰处理器，后置主摄为5000万像素。和moto X30 Pro对比，moto X40处理器升级到了……
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