去年7月，steamdeck掌上电脑发布。它使用AMD7NmAPU芯片，众所周知，该芯片可以在该平台上运行所有PC游戏。今天上午（1月14日），steam的官方网站进行了更新，确认蒸汽甲板将……
265
浏览
今天的图形卡价格昂贵，很难买到。许多制造商和玩家又回到了旧卡，如经典的amdRX500系列。日本制造商宣仁雄心最近，新的RX550已经推出，具有半高、全长和单槽设计，三维尺寸为167×68×……
59
浏览
0
回复
台积电的3nm工艺今年下半年才会量产，产品会在明年开始出货，本来Intel会跟苹果一起成为首发客户，然而最近的传闻几乎证实了Intel的3nm订单几乎全都取消了，14代酷睿的GPU单元赶不上……
35
浏览
0
回复
芦虎导航5月22日消息，台积电今年会大规模量产3nm工艺，主要是第一代的N3工艺，主要客户也只有苹果，即便成本高昂，但台积电也要给苹果一个VIP优惠价，AMD、NVIDIA等公司今年还用不上……
27
浏览
0
回复
2018年，有着“AMD前女友”之称的GF格芯做了一个艰难的决定，不再开发7nm及以下先进工艺，最新工艺就停留在14nm及改良版的12nm工艺上，专注成熟及特种工艺，没想到现在的日子越来越好……
45
浏览
0
回复
联发科近日正式发布了全球首款4nm工艺旗舰手机芯片天玑9000，并首发ARM Cortex-X2 CPU大核心、Mali-G710 GPU核心，安兔兔跑分首次突破100万大关。旗舰之后，高端……
116
浏览
0
回复
今天，联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Corte……
54
浏览
0
回复
今天下午，联发科天玑9000旗舰处理器正式亮相。在联发科公布天玑9000之后，vivo宣布将会首批搭载天玑9000芯片，新品预计在2022年Q1登场。据悉，联发科天玑9000率先采用台积电4……
68
浏览
0
回复
12月16日，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台“天玑9000”，并公布了详细的技术规格。架构与功耗——天玑9000采用了迄今最先进的台积电4nm工艺制造，CPU架构是全新一代ARMv9，集……
61
浏览
0
回复
今天，联发科正式发布旗舰处理器天玑9000。这颗芯片率先采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Cortex……
57
浏览
0
回复
0
回复