12月16日，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台“天玑9000”，并公布了详细的技术规格。架构与功耗——天玑9000采用了迄今最先进的台积电4nm工艺制造，CPU架构是全新一代ARMv9，集……
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天玑9000移动平台SoC在行业内率先应用了台积电4nm制程工艺，同时采用了Cortex-X2架构并支持LPDDR5x 7500Mbps内存，使其在2021年的旗舰级移动SoC中具备极强的竞……
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从清华大学官方获悉，近日由清华大学医学院郭永教授团队与北京新羿生物科技有限公司等多家单位联合研发的新型冠状病毒（2019-nCoV）核酸检测试剂盒（荧光PCR法），正式获得国家药品监督管理局……
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过去，联发科的旗舰处理器通常应用于制造商的中端车型，而天际9000将改写这种情况，相关终端已经上路。1月19日，据透露，OppofindX5推出了天际9000。该芯片采用台积电4nm工艺，它……
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5nm工艺，1140亿晶体管，20核CPU，64核GPU。。。在苹果的宣传中，在许多苹果粉丝的眼中，M1ultra芯片已经成为第二种存在。在性能和功耗方面，它无法与amdRaptor9595……
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今天，博主数码闲聊站爆料，高通新骁龙7系基于台积电4nm工艺制程打造，至此高通骁龙7系、骁龙8系芯片都回到了台积电怀抱。数码闲聊站指出，高通新骁龙7系可以看作是“骁龙8+ Lite”，暗示性……
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11月8日，联发科举行新品发布会，正式推出新一代旗舰芯片——天玑9200，业界首发台积电第二代4nm制程工艺、第二代Armv9架构、超大核Cortex-X3 3.05GHz。据了解，天玑92……
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11月8日下午，联发科新旗舰手机SoC天玑9200正式发布。开宗明义，天玑9200号称带来了9项全球首发，包括首款台积电第二代4nm制程工艺、首款第二代Armv9架构、首款超大核Cortex……
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芦虎导航5月21日消息，Ampere Computing发布了最新一代云数据中心处理器“AmpereOne”，是业界第一款192核心的通用目的CPU处理器。它采用台积电5nm工艺制造，基于A……
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下面小编就给大家来说一下iPhone12Pro的配置信息和设计特点吧。iPhone12Pro的刘海屏貌似是比之前的iPhone刘海更小了，而且iPhone12Pro的屏幕边框也更窄了。
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