3月26日信息:高通宣布公布推出了骁龙780G移动平台，它是一款专为次高端智能手机设计方案的5G主板芯片组，它的精准定位是要为次级线圈稍底价的机器设备产生一些高档作用。在其中一项较大 的升級……
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据有关媒体最新报道，台积电将会在2020年5月逐渐为iPhone生产制造A15集成ic，并由2020年9月份将要亮相的iPhone 13先发配用。iPhoneA15集成ic将再次选……
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自研集成ic的竞技场，新大佬添加。据报道，新一代“儿子”手机上Pixel 6，将是第一批配用谷歌自研SoC的设备之一。该自研集成ic产品研发编号Whitechapel，构件号GS101，在其……
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根据此前多方预测的消息，今年苹果将继续在9月推出全新的iPhone 13系列机型（也有消息称为iPhone 12s系列），按照往年惯例，今年的新iPhone的升级可能并不会太大，不过仍然会在……
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昨晚（10月31日），智能吉利2025活动（吉利龙湾技术荟）在浙江龙湾举行。会上吉利宣布，芯擎科技自研智能座舱芯片SE1000将于2022年量产，号称是“中国第一颗”7nm车规级SoC芯片，……
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Intel Alder Lake 12代酷睿在x86主流领域首发俗称“大小核的”混合架构，而根据曝料，AMD Zen5、Zen4D也会组合在一起。根据硬件曝料高手@Greymon55的最新说……
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2020年台积电宣布投资至少120亿美元在美国建设5nm晶圆厂，前两天三星也宣布斥资170亿美元同样在美国建厂，两家合计投资290亿美元，将近2000亿元，投资不可谓不大。在美国建设半导体工……
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11月29日、百度、集度和高通技术公司共同宣布，预计于2023年上市的度首款量产车型，将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系列。据悉，该系列基于高通第 4 代骁龙™汽车数字座舱平台 —8……
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Intel创始人戈登摩尔提出的摩尔定律已经有50多年历史了，一直是指导芯片工艺进步的黄金标准，不过最近十多年来很多人都觉得摩尔定律已死，因为CPU工艺提升已经不符合规律了。目前台积电、三星量……
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今天，联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Corte……
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