今年iPhone 14 Pro系列卖的非常好，甚至导致iPhone 14标准版都几乎无人问津。尤其是全新的紫色版，比较低调且会变色的暗紫色，配合上AG磨砂工艺的玻璃背壳，整体显得非常有质感，……
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10月10日消息，据9to5Mac报道，苹果明年下半年推出iPhone 15系列，顶配版搭载苹果A17仿生芯片，这颗芯片采用3nm工艺，由台积电代工。报道指出，目前唯一能与台积电在先进技术上……
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近日，网传台积电3nm芯片的生产被推迟到了2022年第四季，针对这一说法，台积电回应称，3nm制程的发展符合预期，良品率很高，将在第四季度晚些时候量产。早前就有消息称台积电或将在9月份正式量……
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12月7日，日本佳能宣布将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”。据了解，在半导体芯片的制造工艺中，光刻机……
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芦虎导航5月17日消息，原本已经落后的日本半导体制造行业近年来加快了追赶速度，去年8月份索尼、丰田等8家企业出资成立了Rapidus，计划2025年试产2nm工艺，而且很快就筹备了EUV光刻……
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芦虎导航5月22日消息，台积电今年会大规模量产3nm工艺，主要是第一代的N3工艺，主要客户也只有苹果，即便成本高昂，但台积电也要给苹果一个VIP优惠价，AMD、NVIDIA等公司今年还用不上……
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Intel（NicholasTse）的第12代核心首次在主流领域引入了混合架构，包括性能核心（Pcore）和能效核心（Ecore），通常称为大核和小核，分别基于godencove和gracm……
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在没有锐龙处理器的前几年，AMD各方面规模都是不如友商Intel的，营收有10倍的差距，股票市值更是后者零头，然而这几年来情况有了变化，营收规模缩减到3倍左右，市值也历史性超越，现在AMD又……
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Intel 12代酷睿首次引入了大小核组成的混合架构，但也有一些无小核的型号，并且即将推出无大核的型号，也就是Alder Lake-N系列。它基于Gracemont CPU架构，最多8核心8……
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日前，Intel上架了代号“蝰蛇峡谷”(Serpent Canyon)的新一代NUC迷你机，配备12代酷睿i7-12700H处理器、Arc A770M独立显卡，体积约2.5升，价格高达109……
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