Intel的Arc显卡已经上市，目前主要是移动版，桌面版只有A380，国内外的测试普遍反应在驱动上还有些问题，所以Intel驱动更新也很勤快，昨晚发布了Arc显卡驱动30.0.101.325……
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今年底推出13代酷睿之后，Intel明年将推出14代酷睿Meteor Lake，它不仅会首发Intel 4工艺，还会使用小芯片封装，核显GPU单元外包给台积电3nm工艺生产。据悉，14代酷睿……
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正如此前的预告，AMD在今日举办的Meet The Expert活动上，联合华硕、微星、华擎、映泰等厂商，正式公布了X670和X670E芯片组主板。X670和X670E都将为AMD Zen ……
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最近两天有消息称Intel的14代酷睿Meteor Lake处理器跳票，原因跟台积电3nm代工的GPU核显有关，不过Intel官方已经否认了传闻，称14代酷睿进展正常，2023年就会上市。1……
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几天前，法国物理学家Etienne Klein发布了一张比邻星的照片，这是已知最接近我们太阳系最近的恒星。距离我们大约4.2光年。这张照片十分美丽，很快就获得了数千个点赞。然而令人意想不到的……
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雷峰网(公众号：雷峰网)消息，GPU明星初创公司壁仞科技，选在公司创立即将三年之际正式发布首款通用GPU芯片BR100。BR100采用7nm工艺，集成770亿晶体管，使用Chiplet（芯粒……
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GPU明星初创公司壁仞科技，选在公司创立即将三年之际正式发布首款通用GPU芯片BR100。BR100采用7nm工艺，集成770亿晶体管，使用Chiplet（芯粒）技术，2.5D CoWos封……
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Intel在3nm节点使用外包的台积电3nm工艺已经不是新闻，此前说是明年14代酷睿Meteor Lake的GPU核显就能首发3nm，然而现在不可能了，Intel取消了大部分3nm订单，只留……
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据媒体报道，当地时间8月12日，美国商务部工业和安全局宣布从8月15日开始，将金刚石、氧化镓两种半导体材料、用于GAAFET架构集成电路所必须的ECAD（EDA）软件、用于燃气涡轮发动机的压……
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芯片法案之后，美国再次在先进制程芯片领域挥出重拳。这一次，与“断供涉及先进半导体的EDA”有关。更确切地说，此番美国商务部针对先进半导体和燃气涡轮发动机生产技术发布了新禁令。其中涉及半导体的……
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