公布Zen CPU架构路线图的同时，AMD还展示了EPYC霄龙数据中心的路线图，基本上和架构同步推进，产品也是越来越丰富。Zen1、Zen2时代，霄龙7001系列、霄龙7002系列都只有一条……
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日前日本官方正式确认，已经批准了台积电在日本九州熊本县的晶圆厂计划，并提供最高4760亿日元（约合240亿人民币）的补贴。根据计划，台积电在日本的芯片厂耗资约为86亿美元，2024年t12月……
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台积电在美国建设的5nm晶圆厂日前取得了重要进展，位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂举行了上梁典礼。据台积电介绍，这次的上梁典礼约有4000多名台积电员工及合作伙伴参加，他们一起庆祝了台积……
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半导体行业是个烧钱的活，不仅生产制造需要大量投资，芯片设计也同样费钱，谷歌之前推出了一个开源芯片计划Open MPW Shuttle Program，130nm工艺的芯片可以免费制造，日前该……
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2009年从AMD晶圆生产业务剥离出来成立的GlobalFoundries（格芯，简称GF）被网友称为“AMD前女友”，也是AMD的重要代工厂之一，但是2018年宣布退出7nm工艺生产，这几……
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在8月3日，CNMO曾经报道过，软银集团已经出售了自己手中的大量阿里巴巴集团股份，从而套现了大约220亿美元，约等于1500亿元人民币的资金。而8月10日，CNMO再度注意到，软银集团官方发……
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在先进半导体工艺上，三星是目前唯一能跟台积电竞争的公司，今年6月底还首先量产了3nm工艺，7月底正式出货，首次超越台积电量产最新工艺。在半导体行业，随着各国对这一制高点的重视，现在竞争已经不……
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8月19日消息，据MacRumors报道，苹果全新自研芯片M2 Pro将于今年年底开始生产，由台积电代工，首发3nm工艺。报道指出，苹果M2 Pro将是第一款使用台积电3nm工艺的芯片，苹果……
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近日，瀚博半导体宣布公司预览了首款7nm云端GPU芯片SG100，同时宣布推出瀚博统一计算架构及两款推理卡产品。在与新浪科技等沟通中，瀚博半导体创始人兼CEO钱军透露，目前瀚博发布的两款加速……
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一台单价26亿元，这是目前最强的光刻机，而最先进工艺离开它，几乎没办法继续下去。据供应链最新消息，TSMC的目标是在2025年量产其2纳米（nm）半导体制造工艺。台积电目前正准备加大其3nm……
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