V今天上午宣布，SteamDeckForWindows驱动下载开放，涉及GPU、Wi-Fi、蓝牙通信模块。音频驱动程序仍在开发中，用户可以通过蓝牙或USB-C接口输出数字音频作为临时解决方案……
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今年，Valve推出了旗下首款掌机产品Steam Deck，并长期处在缺货状态。近期，V社宣布，加大了Steam Deck的生产效率，并承诺将持续提升出货数量，确保玩家能够尽快拿到产品。但有……
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自小米品牌成功冲击高端后，Redmi 就从其手中接过了“性价比”这杆大旗，并在过去两年的时间里发布了不少真香产品。尤其是去年晚些时候上市的Redmi K30S至尊纪念版，将搭载骁龙……
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4月1日信息，跨过多种电子器件主要用途的全世界领跑的半导体材料经销商意法半导体(STMicroelectronics，通称ST)与专注于MEMS微镜技术的深度科技初创公司OQmented，公……
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近日，amd正式发布瑞龙6000h/6000u系列移动处理器，采用6nm进程、zen3+CPU架构和rdna2GPU架构。它还带来了瑞龙5005u系列的升级版，它仍然是7Nm、zen3和Ve……
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3月26日信息:高通宣布公布推出了骁龙780G移动平台，它是一款专为次高端智能手机设计方案的5G主板芯片组，它的精准定位是要为次级线圈稍底价的机器设备产生一些高档作用。在其中一项较大 的升級……
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1月9日，cinnoresearch最近引用thelec的话说，京东方将重庆B12工厂三期生产线的应用改为智能手机、it和车载OLED。最初，三期生产线设计用于生产第六代（1500x1850……
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据媒体报道，当地时间8月12日，美国商务部工业和安全局宣布从8月15日开始，将金刚石、氧化镓两种半导体材料、用于GAAFET架构集成电路所必须的ECAD（EDA）软件、用于燃气涡轮发动机的压……
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对于半导体行业来说，美国又一次阻碍了创新，其商务部工业和安全局宣布从8月15日开始，将金刚石、氧化镓两种半导体材料、用于GAAFET架构集成电路所必须的ECAD（EDA）软件、用于燃气涡轮发……
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芦虎导航7月11日消息，博主“定焦数码”今日放出了一张疑似Redmi K70的外观渲染图，与此前曝光的草图设计一致。可以看出，Redmi K70的相机模组Deco设计采用矩阵式排列，这与20……
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