12月16日，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台“天玑9000”，并公布了详细的技术规格。架构与功耗——天玑9000采用了迄今最先进的台积电4nm工艺制造，CPU架构是全新一代ARMv9，集……
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今天（12月16日）下午，联发科天玑9000面向国内用户正式发布。Redmi K50、OPPO “Find X4”、vivo以及荣耀已经宣布将率先搭载。在活动尾声，联发科官宣了天玑8000系……
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12月17日消息，在联发科天玑9000发布之后，OPPO宣布下一代Find X旗舰将会首发联发科天玑9000芯片。据爆料，OPPO下一代Find X命名为OPPO Find X5，和上一代F……
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2020年，AMD 7nm Zen3架构的锐龙5000系列处理器横扫桌面市场，19%的IPC性能提升让AMD在单核及多核上全面领先竞品。2021年初，同样工艺架构的锐龙5000H系列移动处理……
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12月18日消息，博主@数码闲聊站爆料，realme下一代产品realme GT Neo3会使用联发科天玑8000处理器，价格将会有惊喜。据悉，联发科天玑8000基于台积电5nm工艺制程打造……
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随着联发科、高通陆续发布自家的4nm制程工艺芯片：天玑9000与骁龙 8 Gen 1，三星也即将带来自己的首款4nm制程工艺芯片“Exynos 2200”。然而，近日有相关爆料称，三星Exy……
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在这次消费电子展上，amd发布了基于zen3+和rdna2的瑞龙6000系列处理器。虽然有很多型号，但都是面向笔记本平台的。在媒体传播活动中,，AMD副总裁兼消费者渠道总经理DavidMcA……
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CES 2022上，AMD简单预览了Zen4架构，确认其采用5nm制程，消费级对应锐龙7000处理器，采用AM5接口（LGA1718），将于今年下半年正式推出。爆料人MilkyWayhome……
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在上周的CES展会上，AMD不仅推出了瑞龙6000系列处理器，还首次公开展示了基于5nmzen4的瑞龙7000系列处理器。它于今年年底发布，用于升级Am5插槽并支持ddr5和PCIe5.0等……
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不久前，联发科正式发布了历史上最强的旗舰处理器天际9000，这是一款顶级旗舰芯片，在硬件规格方面可以全面挑战高通新一代小龙8。因此，各大手机厂商也非常重视天机9000。芯片发布后，他们立即宣……
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