2月26日消息，据国外媒体报道，今年2月初，欧洲卡车制造商Scania获得瑞典运输局的许可，在瑞典南泰利耶（Södertälje）和延雪平（Jönköping）之间的E4高速公路上测试自动驾……
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去年3月份推出面向未来十年的ARMv9指令集之后，ARM又在5月份推出了基于ARMv9的第一代产品，包括Cortex-X2、A710等CPU，今天ARM又推出Cortex-X3、A715 和……
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在今年的SIGGRAPH 2022展会上，Unity公布了一段名为Lion的实机演示，这款Demo在PS5上以4K 30帧运行，运用了Wētā Digital制作的毛发工具，画面表现相当不错……
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3月5日消息，Arm近日发布了Arm® Cortex®-R系列的最新产品Cortex-R52+，可支持汽车电子设计的演变，帮助汽车研发人员在巨大的压力下，达成汽车设计的要求。Arm汽车事业部……
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目前的CPU市场上，高性能领域被x86架构占领，低功耗领域被ARM占领。今日，中国科学院计算技术研究所研究员包云岗 发文谈到了X86和ARM为何成为主流处理器生态的问题。包云岗表示，如今X8……
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RISC-V一直被视为x86、Arm之外最有潜力的第三大CPU架构，尤其是其免授权、开源的特性有着知名的诱惑力。根据半导体分析机构SemiAnalysis的消息，苹果正准备将其嵌入式核心的架……
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作为全球移动芯片之王，ARM这两年的日子并不好过，虽然苹果、高通、三星、联发科等客户都在用他们的IP授权，但是今年PC、电脑需求大幅下滑，而且母公司软银亏钱太多，日本首富孙正义也撑不住了，A……
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今天，博主i冰宇宙晒出了三星Galaxy Z Fold4与小米MIX Fold2厚度对比照。如图所示，小米MIX Fold 2无论是单边厚度还是铰链厚度，它都比三星Galaxy Z Fold……
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3月9日消息，人工智能药物研发公司Insilico Medicine宣布，UCB将集成Insilico 的Chemistry42到UCB的内部药物研发管线中。UCB前期采……
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3月12日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）昨日宣布，在其TOLL（TO-无引线）封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET--- TK065U65……
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