12月14日下午，2021年度“OPPO未来科技大会”正式在深圳召开。在本次会议上，OPPO正式发布了传闻已久的首款自研芯片——6nm工艺的马里亚纳MariSilicon X。△OPPO芯片……
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12月14日下午，OPPO第一颗自研芯片马里亚纳MariSilicon X在OPPO未来科技大会上亮相，这是一颗采用台积电6nm工艺的影像专用NPU芯片。对于OPPO首款自研芯片，业界最关注……
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前不久，高通和联发科已经纷纷公布出来自家的4nm新旗舰芯片，两者在纸面参数上惊人的相似。这也是联发科多年来首次赶上高通旗舰水平，大家都不自觉的想要将两者放在一起比较。今天上午，知名爆料博主曝……
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最近一年来全球半导体产能紧张、芯片涨价，这让芯片制造企业显得更加重要，全球晶圆代工市场的老大台积电成了香饽饽，苹果的iPhone/iPad、iMac电脑的处理器都要靠台积电代工，连一向自产自……
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12月16日消息，今日下午14:00，联发科将举行MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会，届时，将正式推出新一代旗舰处理器——天玑9000。目前，天玑9000主要参数已全部揭晓，至于发布……
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今天，联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Corte……
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今天下午，联发科正式召开了线上新品发布会，推出了首款台积电4nm芯片——天玑9000。值得一提的是，卢伟冰也通过视频的方式现身天玑9000发布会，宣布Redmi K50系列将搭载这款顶级旗舰……
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12月16日，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台“天玑9000”，并公布了详细的技术规格。架构与功耗——天玑9000采用了迄今最先进的台积电4nm工艺制造，CPU架构是全新一代ARMv9，集……
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今天下午的发布会上，联发科正式在国内发布了新一代5G旗舰处理器天玑9000，CPU、GPU、AI及ISP等单元全面升级i，并首发了台积电4nm工艺，多家品牌都宣布将会在新一代旗舰上使用天玑9……
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今天，联发科正式发布旗舰处理器天玑9000。这颗芯片率先采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Cortex……
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