今天，realme正在为新realmeGTneo3热身。机身厚度只有8.2mm，重量只有188g。这是迄今为止最轻的联发科天际8100型号。在轻薄机身下，realmeGTneo3配备了钻石冰……
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今天下午14:00，realme将举行新产品发布会，并正式推出时尚电子游戏旗舰产品realmeGTJetLi。几天前，这位官员对realmeGT的Neo3进行了全面热身。配置基本上已经公布，……
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今早，realme副总裁徐起透露realmeGTneo3有白色型号，坦率地说，“yyds”，这将是业内第一款白色天机8100。在核心配置方面，realmeGTneo3采用中心挖洞直屏，分辨率……
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今天下午，realme正式推出了新一代旗舰手机realmeGTneo3，从1999年开始，全球首款150W光速二次充电非常划算。现在这台新机器来到了我们的评估室。让我们看一看这张照片。Rea……
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日前，技嘉推出了X670 AORUS XTREME系列主板，配备AM5插槽和18相供电，可为AMD锐龙7000处理器CPU供电。现在，这款主板已经来到我们评测室，下面为大家带来图赏。技嘉X6……
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尽管有着不错的工业底子，而且本土就有佳能、尼康这样的光刻机厂商，日本在半导体制造工艺这条路上，却完全没有跟上世界的发展步伐。因为不甘落后，同时嗅到了未来的些许异样，今年11月，由软银、丰田、……
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今日下午，OPPO宣布下一代Find X系列新品将率先搭载联发科天玑9200旗舰芯片。OPPO副总裁段要辉表示：OPPO与MediaTek是最紧密的合作伙伴。基于天玑旗舰移动平台的优异表现，……
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上个月，oppo发布了天际版的findX5、findX5pro和findX5pro，起价3999元。值得注意的是，oppo还有一个超级杯尚未发布。今天，blogger@digitalchat……
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硅谷陷入裁员恐慌“就像是一把达摩克利斯之剑，等了很久终于落了下来。得知(被裁员)消息之后，心里反而踏实了。其实之前公司内部已经传了很久，我也知道我们组肯定是砍得最狠的。”一位得知自己被裁员的……
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12月14日下午，OPPO第一颗自研芯片马里亚纳MariSilicon X在OPPO未来科技大会上亮相，这是一颗采用台积电6nm工艺的影像专用NPU芯片。对于OPPO首款自研芯片，业界最关注……
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