今年8月份，三星正式发布了990 Pro PCIe 4.0 NVMe M.2固态硬盘，如今终于要开卖了。根据美亚官网显示，目前三星990 Pro已开启预售，将于11月14日开卖，1TB 18……
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HDD机械硬盘当下的主流接口就是SATA 6Gbps、SAS 12Gbps，前者用于消费级，后者用于企业级。SSD固态硬盘的接口就多了，既有传统的SATA(已基本淘汰)，也有PCIe、M.2……
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12月3日 信息:昨天零晨，高通公司宣布公布了骁龙888旗舰CPU，骁龙888选用全新5nm 制程加工工艺，集成化了一个2.84GHz 的ARM全新的 Cortex-X1，3个2.……
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自研集成ic的竞技场，新大佬添加。据报道，新一代“儿子”手机上Pixel 6，将是第一批配用谷歌自研SoC的设备之一。该自研集成ic产品研发编号Whitechapel，构件号GS101，在其……
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联发科近日正式发布了全球首款4nm工艺旗舰手机芯片天玑9000，并首发ARM Cortex-X2 CPU大核心、Mali-G710 GPU核心，安兔兔跑分首次突破100万大关。旗舰之后，高端……
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今天下午的开发者大会上，OPPO发布了首款自研芯片马里亚纳X，这是一款6nm工艺的NPU芯片，性能超过苹果A15，主要用于影像处理，提高手机拍照视频能力。OPPO创始人陈明永表示，OPPO第……
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12月14日下午，OPPO第一颗自研芯片马里亚纳MariSilicon X在OPPO未来科技大会上亮相，这是一颗采用台积电6nm工艺的影像专用NPU芯片。对于OPPO首款自研芯片，业界最关注……
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12月16日，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台“天玑9000”，并公布了详细的技术规格。架构与功耗——天玑9000采用了迄今最先进的台积电4nm工艺制造，CPU架构是全新一代ARMv9，集……
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天玑9000移动平台SoC在行业内率先应用了台积电4nm制程工艺，同时采用了Cortex-X2架构并支持LPDDR5x 7500Mbps内存，使其在2021年的旗舰级移动SoC中具备极强的竞……
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截至今年底，借着M1、M1 Pro、M1 Max三款处理器的陆续登场，苹果旗下Mac系列从Intel过渡到自行研发的Arm架构处理器Apple Silicon的两年之期已过去整整一年。而根据……
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