三星、台积电已经先后宣布量产3nm工艺，台积电还特意举办了盛大的典礼。台积电的命名为N3，号称5nm之后的一个全新工艺节点，可将密度增加70％，同等功耗下性能提升10-15％，同等性能下功耗……
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9月16日零晨，iPhone秋天新产品发布会如期而至，发布了Apple Watch Series 6、Apple Watch SE、iPad第八代、iPad Air第四代等几款商品。在其中较……
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USB接口是世界上最常见的接口之一。然而，USB也有多种接口标准。目前，USBtype-C（以下简称USBC）因其使用方便而越来越流行，取代USBA接口成为一种大趋势。今年50-60%的笔记……
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朝向轻薄笔记本的Tiger Lake 11代英特尔酷睿以后，Intel今日公布了第二条选用10nm++加工工艺、SuperFin晶体三极管技术性的产品系列，代号Elkhart Lake，主推……
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12月3日 信息:昨天零晨，高通公司宣布公布了骁龙888旗舰CPU，骁龙888选用全新5nm 制程加工工艺，集成化了一个2.84GHz 的ARM全新的 Cortex-X1，3个2.……
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今天下午，联发科正在发布新一代5G处理器天玑9000，除了首发X2超大核CPU之外，这还是首款台积电4nm 5G芯片，能效很高，玩游戏时温度比2021旗舰低了9度，降温明显。据联发科所说，天……
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今天，微博博主手机晶片达人透露，iPhone 14系列将不会全系升级到新的A16处理器， iPhone14继续沿用今年的iPhone13的A15芯片。A16芯片是苹果最新的移动端芯片，基于台……
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红米手机今日官宣，K50宇宙的终极大作——Redmi K50至尊版，将于本月正式发布。据悉，Redmi K50至尊版将会搭载骁龙8+旗舰处理器，这颗芯片基于台积电4nm工艺打造，CPU主频提……
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大家期待多时的新一代锐龙7000系列处理器终于来了，而AMD还将推出下一代AM5平台，这标志着Ryzen生态系统的一个新起点。AMD Ryzen 7000 CPU基于台积电5nm工艺节点打造……
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11月8日下午，联发科新旗舰手机SoC天玑9200正式发布。开宗明义，天玑9200号称带来了9项全球首发，包括首款台积电第二代4nm制程工艺、首款第二代Armv9架构、首款超大核Cortex……
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