台积电是目前世界上最大、最先进的晶圆厂。他们主要生产市场上的7Nm和5nm芯片。毫不奇怪，苹果是台积电最大的客户，贡献了其收入的1/4以上。现在AMD已经超过华为成为第二大客户。据台湾媒体报……
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近日，清华大学宣布，集成电路学院任天令教授的团队在小型晶体管的研究上取得了重大突破，首次实现了栅长小于1nm的晶体管。晶体管的栅极长度相当于0.34纳米。据清华大学介绍，目前主流工业晶体管的……
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公布Zen CPU架构路线图的同时，AMD还展示了EPYC霄龙数据中心的路线图，基本上和架构同步推进，产品也是越来越丰富。Zen1、Zen2时代，霄龙7001系列、霄龙7002系列都只有一条……
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日前日本官方正式确认，已经批准了台积电在日本九州熊本县的晶圆厂计划，并提供最高4760亿日元（约合240亿人民币）的补贴。根据计划，台积电在日本的芯片厂耗资约为86亿美元，2024年t12月……
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对于苹果而言，其正在加强与台积电的合作，因为这样可以拿下更多的产能，除了A16，还有M2系列和M3等等。据DigiTimes的消息称，台积电将生产M2 Pro和M3芯片，这两款芯片将采用台积……
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台积电在美国建设的5nm晶圆厂日前取得了重要进展，位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂举行了上梁典礼。据台积电介绍，这次的上梁典礼约有4000多名台积电员工及合作伙伴参加，他们一起庆祝了台积……
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半导体行业是个烧钱的活，不仅生产制造需要大量投资，芯片设计也同样费钱，谷歌之前推出了一个开源芯片计划Open MPW Shuttle Program，130nm工艺的芯片可以免费制造，日前该……
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在8月3日，CNMO曾经报道过，软银集团已经出售了自己手中的大量阿里巴巴集团股份，从而套现了大约220亿美元，约等于1500亿元人民币的资金。而8月10日，CNMO再度注意到，软银集团官方发……
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在先进半导体工艺上，三星是目前唯一能跟台积电竞争的公司，今年6月底还首先量产了3nm工艺，7月底正式出货，首次超越台积电量产最新工艺。在半导体行业，随着各国对这一制高点的重视，现在竞争已经不……
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8月19日消息，据MacRumors报道，苹果全新自研芯片M2 Pro将于今年年底开始生产，由台积电代工，首发3nm工艺。报道指出，苹果M2 Pro将是第一款使用台积电3nm工艺的芯片，苹果……
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