苹果M1芯片是苹果第一颗PC用CPU，在不久前的新Mac中早已应用而且五星好评持续，现阶段M1 Mac占据笔记本电脑市场占有率的0.8%，并预测分析这个夏天苹果会推出新式号Apple Sil……
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3月25日信息，据海外新闻媒体，英特尔已经寻找得到苹果的兴趣爱好，期待制造将来的苹果Silicon芯片。自2005年起，苹果就与英特尔联合开发MacCPU。殊不知，上年6月份，苹果公布，方案……
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今天下午，OPPO未来科技大会正式开幕，OPPO创始人兼首席执行官陈明永登台。在OPPO未来科技大会上，陈明永宣布OPPO第一颗自研芯片马里亚纳MariSilicon X，它是OPPO自主设……
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今天下午的开发者大会上，OPPO发布了首款自研芯片马里亚纳X，这是一款6nm工艺的NPU芯片，性能超过苹果A15，主要用于影像处理，提高手机拍照视频能力。OPPO创始人陈明永表示，OPPO第……
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12月14日下午，OPPO第一颗自研芯片马里亚纳MariSilicon X在OPPO未来科技大会上亮相，这是一颗采用台积电6nm工艺的影像专用NPU芯片。对于OPPO首款自研芯片，业界最关注……
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12月16日，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台“天玑9000”，并公布了详细的技术规格。架构与功耗——天玑9000采用了迄今最先进的台积电4nm工艺制造，CPU架构是全新一代ARMv9，集……
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在本周举办的OPPO未来科技大会2021上，OPPO发布了全新的自研芯片——马里亚纳X（MariSilicon X），这一芯片有多强？让我们通过一系列的数据来进行一番了解。OPPO马里亚纳X……
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今天上午，红魔游戏手机官方发文宣布，新装备将于7月见面。虽然官方并未公布具体产品，但综合最近的市场和爆料来看，基本可以确定这次将会发布红魔7S系列游戏手机，升级骁龙8+旗舰芯片。据悉，骁龙8……
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8月18日消息，今日，联发科官方宣布，MediaTek 5G平台新品T830正式发布，适用于5G固定无线接入（FWA）以及移动热点CPE设备。作为高集成度系统单芯片，T830采用4nm制程工……
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10月11日消息，今日，联发科正式发布中端5G移动平台——天玑1080，该芯片进一步增强了在性能、影像、显示等方面的表现。据介绍，天玑1080采用台积电6nm工艺制程，八核CPU架构设计，包……
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