在自研CPU上，NVIDIA去年就公布了Grace CPU服务器处理器，这是一款高达144核的ARM处理器，日前在hotchips会议上NVIDIA又公布了Grace的架构细节及跑分，SPE……
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EDA（电子设计自动化）软件被称作是“芯片设计之母”，可见其在半导体开发中的关键地位。据BK报道，数据显示，今年第二季度，全球TOP3的三家EDA软件公司，销售额同比增加了近20%。这三家分……
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2008年，AMD(ATI) Radeon HD 4850发布，55nm工艺，9.56亿个晶体管，800个流处理器，核心频率625MHz，256-bit 512MB GDDR3显存，浮点性能……
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11月8日，联发科举行新品发布会，正式推出新一代旗舰芯片——天玑9200，业界首发台积电第二代4nm制程工艺、第二代Armv9架构、超大核Cortex-X3 3.05GHz。据了解，天玑92……
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9月19日信息，据外媒报道，高通5nm旗舰CPU骁龙875将初次采用Cortex X1超大核心。信息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计方案，在其中“1”为超大核心Cortex X1……
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朝向轻薄笔记本的Tiger Lake 11代英特尔酷睿以后，Intel今日公布了第二条选用10nm++加工工艺、SuperFin晶体三极管技术性的产品系列，代号Elkhart Lake，主推……
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10月30日，市井传言称，台积电早已从美国国家商务部拿到许可证，能够再次应用完善加工工艺(大概相匹配28nm及之上连接点)，给华为电焊工生产制造一部分集成ic，但不包括青龙9000应用的5n……
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10月30日信息，据国外媒体报导，在这周稍早的报导中，外媒称iPhone已经产品研发用以桌面上电脑上的处理器A14T，将在2020年今年初发布，由合作方台积电选用5nm工艺生产制造。那时候外……
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在iPhoneA14、华为麒麟9000以后，又一款5nm手机处理器就需要发售了，但是并不是高通芯片骁龙875，只是三星的Exynos 1080，官方网公布11月12日中国公布。三星Exyno……
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iPhone总算公布了第一款自主研发、根据ARM架构的Mac服务平台CPU，命名为“M1”，也就是先前常说的Apple Silicon。iPhoneM1选用全新的tsmc5nm工艺生产制造，……
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