Intel今天发布的二季度财报中，虽然营收及盈利都各种下滑，这里面原因很多，但在先进工艺上Intel又宣布了一系列新进展，不再像以前那样延期，相反的是20A、18A这样的工艺还会提前量产。从……
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半导体行业是个烧钱的活，不仅生产制造需要大量投资，芯片设计也同样费钱，谷歌之前推出了一个开源芯片计划Open MPW Shuttle Program，130nm工艺的芯片可以免费制造，日前该……
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最近两天有消息称Intel的14代酷睿Meteor Lake处理器跳票，原因跟台积电3nm代工的GPU核显有关，不过Intel官方已经否认了传闻，称14代酷睿进展正常，2023年就会上市。1……
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2009年从AMD晶圆生产业务剥离出来成立的GlobalFoundries（格芯，简称GF）被网友称为“AMD前女友”，也是AMD的重要代工厂之一，但是2018年宣布退出7nm工艺生产，这几……
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在8月3日，CNMO曾经报道过，软银集团已经出售了自己手中的大量阿里巴巴集团股份，从而套现了大约220亿美元，约等于1500亿元人民币的资金。而8月10日，CNMO再度注意到，软银集团官方发……
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在先进半导体工艺上，三星是目前唯一能跟台积电竞争的公司，今年6月底还首先量产了3nm工艺，7月底正式出货，首次超越台积电量产最新工艺。在半导体行业，随着各国对这一制高点的重视，现在竞争已经不……
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8月19日消息，据MacRumors报道，苹果全新自研芯片M2 Pro将于今年年底开始生产，由台积电代工，首发3nm工艺。报道指出，苹果M2 Pro将是第一款使用台积电3nm工艺的芯片，苹果……
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时隔多年之后，Intel又一次重启了晶圆代工业务，成了的IFS代工部门未来会是Intel重要的营收来源之一，前不久还跟联发科达成了合作协议，这也是IFS部门拉到的最重要的客户了。大家都知道，……
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近日，瀚博半导体宣布公司预览了首款7nm云端GPU芯片SG100，同时宣布推出瀚博统一计算架构及两款推理卡产品。在与新浪科技等沟通中，瀚博半导体创始人兼CEO钱军透露，目前瀚博发布的两款加速……
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一台单价26亿元，这是目前最强的光刻机，而最先进工艺离开它，几乎没办法继续下去。据供应链最新消息，TSMC的目标是在2025年量产其2纳米（nm）半导体制造工艺。台积电目前正准备加大其3nm……
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