11月8日早间消息，已经到了美国要求相关半导体厂商提交芯片数据的截止日期，财经媒体报道称，台积电几乎是“踩点”提交。还有援引台积电发言人高孟华(Nina Kao)的邮件回复，他强调，公司仍致……
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联发科近日正式发布了全球首款4nm工艺旗舰手机芯片天玑9000，并首发ARM Cortex-X2 CPU大核心、Mali-G710 GPU核心，安兔兔跑分首次突破100万大关。旗舰之后，高端……
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今天下午，OPPO未来科技大会正式开幕，OPPO创始人兼首席执行官陈明永登台。在OPPO未来科技大会上，陈明永宣布OPPO第一颗自研芯片马里亚纳MariSilicon X，它是OPPO自主设……
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今天下午的开发者大会上，OPPO发布了首款自研芯片马里亚纳X，这是一款6nm工艺的NPU芯片，性能超过苹果A15，主要用于影像处理，提高手机拍照视频能力。OPPO创始人陈明永表示，OPPO第……
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12月14日下午，OPPO第一颗自研芯片马里亚纳MariSilicon X在OPPO未来科技大会上亮相，这是一颗采用台积电6nm工艺的影像专用NPU芯片。对于OPPO首款自研芯片，业界最关注……
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今天下午，联发科天玑9000旗舰处理器正式亮相。在联发科公布天玑9000之后，vivo宣布将会首批搭载天玑9000芯片，新品预计在2022年Q1登场。据悉，联发科天玑9000率先采用台积电4……
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12月16日，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台“天玑9000”，并公布了详细的技术规格。架构与功耗——天玑9000采用了迄今最先进的台积电4nm工艺制造，CPU架构是全新一代ARMv9，集……
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天玑9000移动平台SoC在行业内率先应用了台积电4nm制程工艺，同时采用了Cortex-X2架构并支持LPDDR5x 7500Mbps内存，使其在2021年的旗舰级移动SoC中具备极强的竞……
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11月底，理想汽车发布了2021年第三季度财报，同时在电话会上表示，第二款新车理想X01将在明年二季度发布，三季度开始交付。据悉，理想X01将是一款全尺寸SUV车型，这也是国内首款全尺寸豪华……
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根据中国信通院IMT-2020(5G)推进组的的官方消息，近日，华为以1ms的超低时延，顺利完成了低时延高可靠(URLLC)的技术实验室测试。URLLC(Ultra-reliable Low……
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