位于爱尔兰莱克斯利普的IntelFab34晶圆厂，投资70亿美元，迎来了一个重要时刻：光刻胶轨迹慢慢进入工厂，这也是工厂的第一个巨型芯片制造工具。该设备来自英特尔的俄勒冈州工厂，并飞越大西洋……
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半导体制造虽然是高科技行业，但同时也是高能耗行业，需要使用大量淡水及电力，其中电费已经是晶圆厂的重要成本之一，EUV光刻机每日耗电3万度，电价高低都是晶圆厂非常关注的。日前台湾电力公司传出了……
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9月份发布13代酷睿之后，Intel明年又会迎来下一代处理器——14代酷睿Meteor Lake，它会是Intel数十年来最为大胆的一次创新，首次使用多芯片整合封装，其中CPU部分首发Int……
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Intel今年的13代酷睿处理器还会继续使用Intel 7工艺，14代酷睿Meteor Lake则会升级到Intel 4工艺——这是Intel对标友商4nm的工艺，而且首次使用EUV光刻技术……
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ASML一直处于高度戒备状态。去年，该公司两次提高了生产目标：它希望到 2025 年出货约 600 台 DUV 和 90 台 EUV 光刻机，而去年分别为不到 200 台和 35 台。ASM……
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当ASML的EUV光刻机还在为制造2nm、1nm芯片发愁的时候，美国公司却在另一个先进光刻方向上取得了突破，Zyvex使用电子束光刻技术制造了768皮米，也就是0.7nm的芯片，这种芯片可用……
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众所周知，目前5nm及以下的尖端半导体制程必须要用到价格极其高昂的EUV光刻机，ASML是全球唯一的供应商。更为尖端2nm制程的则需要用到ASML新一代0.55 NA EUV光刻机，售价或高……
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除了硅基芯片之外，光子芯片也是未来的一大重点，其原理跟硅芯片不同，运算速度可提升1000倍以上，而且不依赖先进的光刻机，比如EUV光刻机，因此是各国争相发展的新一代信息科技。来自《北京日报》……
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在先进工艺上，台积电今年底量产3nm工艺，2025年则是量产2nm工艺，这一代会开始使用GAA晶体管，放弃现在的FinFET晶体管技术。再往后呢？2nm之后是1.4nm工艺，Intel、台积……
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随着芯片法案宣布将补贴美国半导体研发和制造500多亿美元，人们对芯片制造技术的基本现状产生了极大的兴趣。目前，三星5纳米工艺(指定为5LPE)就是向全球市场提供先进芯片制造技术的其中之一，这……
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