12月16日，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台“天玑9000”，并公布了详细的技术规格。架构与功耗——天玑9000采用了迄今最先进的台积电4nm工艺制造，CPU架构是全新一代ARMv9，集……
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RMIT的研究人员开发了一种新方法，可以将二氧化碳快速转化为固体碳，这种碳可以无限期地储存或转化为有用的物质。这项技术的“秘密”是液态金属管，其设计很容易与排放源集成。减少二氧化碳排放对地球……
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8月18日消息，今日，联发科官方宣布，MediaTek 5G平台新品T830正式发布，适用于5G固定无线接入（FWA）以及移动热点CPE设备。作为高集成度系统单芯片，T830采用4nm制程工……
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10月11日消息，今日，联发科正式发布中端5G移动平台——天玑1080，该芯片进一步增强了在性能、影像、显示等方面的表现。据介绍，天玑1080采用台积电6nm工艺制程，八核CPU架构设计，包……
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近日，根据爆料人Mark Gurman放出的消息，苹果正在测试搭载Apple Silicon芯片的新一代Mac Pro。从目前已知的消息来看，新的Mac Pro将带来一颗M系列的新处理器，这……
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11月8日，联发科举行新品发布会，正式推出新一代旗舰芯片——天玑9200，业界首发台积电第二代4nm制程工艺、第二代Armv9架构、超大核Cortex-X3 3.05GHz。据了解，天玑92……
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11月8日下午，联发科新旗舰手机SoC天玑9200正式发布。开宗明义，天玑9200号称带来了9项全球首发，包括首款台积电第二代4nm制程工艺、首款第二代Armv9架构、首款超大核Cortex……
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3月4日消息，阿里 巴巴集团客户体验事业群（简称：阿里CCO）旗下商家体验智能运营平台“客户之声”正式升级，全新迭代评价洞察体系，新增评价分析、VOC（Voice of Customer，消……
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除了改进架构和技术外，英特尔第12代corealderLake处理器在散热方面也取得了进展。然而，为了达到更好的温度控制效果，有必要打开盖子并更换散热材料。现在有人试图打开corei5-12……
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英特尔第12代core移动处理器有三个U/P/h系列，最多14个内核和20个线程，仍略落后于桌面版本。这需要等待alderLakeHX系列，它有16个内核和24个线程。旗舰corei9-12……
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