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戴尔发布XPS 13 Plus:首次采用触摸式Fn键和隐藏触控板
戴尔发布XPS 13 Plus:首次采用触摸式Fn键和隐藏触控板

在CES2022上,戴尔发布了XPS13plus(9320)笔记本电脑,与被称为“窄边界教科书”的XPS系列或XPS13相比,它有一些独特的变化。首先,在配置方面,升级第12代coreP系列……

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台积电4nm制程技术加持!首批M2 Mac预计下半年登场
台积电4nm制程技术加持!首批M2 Mac预计下半年登场

今天,据DIGITIMES报道,苹果计划在今年下半年正式推出一系列带有M2芯片的MAC产品。据报道,M2芯片的内部代码为“Staten”,台积电将采用4nm工艺,采用与M1相同的8核CPU,……

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10多年来最大升级 Intel至强将首次使用全E核:AMD无力招架
10多年来最大升级 Intel至强将首次使用全E核:AMD无力招架

在12代酷睿处理器上,Intel引入了异构架构,CPU核心分为性能核P-Core及能效核E-Core,而在未来的至强产品线上,Intel也会一改十多年来的传统架构,也引入P、E两种核心架构。……

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韩国两巨头占据全球DRAM芯片市场逾七成份额
韩国两巨头占据全球DRAM芯片市场逾七成份额

市场调研机构TrendForce周五发布的数据显示,韩国半导体行业两大巨头——三星电子和SK海力士在2020年第四季度全球DRAM芯片市场上的份额合计达到72%,分列冠亚军。数据显示,四季度……

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SSD也没人买了?未来三年增速下滑:降价吸引力也不大
SSD也没人买了?未来三年增速下滑:降价吸引力也不大

TrendForce近日发布报告称,随着PC客户端对固态硬盘需求的放缓,预计2023年到2025年,NAND闪存需求年增率将保持在30%以下。受之前居家工作学习活动的影响,消费级SSD构成了……

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三星Exynos 2200基准测试跑分公布:或采用8+8集群
三星Exynos 2200基准测试跑分公布:或采用8+8集群

三星最近公布了其新手机芯片exynos2200的基准分数。在最新的OpenCL基准中,在GPU上,exynos2200甚至超过了小龙8代。此前,当rdna2与小龙8代使用的Adreno730……

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比亚迪/极氪前装定点合作!速腾聚创全新智能固态激光雷达参展CES
比亚迪/极氪前装定点合作!速腾聚创全新智能固态激光雷达参展CES

12月30日,据 RoboSense(速腾聚创)官方消息,全球唯一实现前装车规量产交付的第二代智能固态激光雷达RS-LiDAR-M1将亮相2022年消费电子展(CES 2022)。与此同时,……

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3000多的iPhone SE!苹果打算卖给谁?真相揭秘
3000多的iPhone SE!苹果打算卖给谁?真相揭秘

iPhone;SE3正式发布。自从上一次发布iPhonese2以来,已经过去了两年。事实上,苹果并不太愿意推出低利润产品se。但从用户观众的角度来看,更便宜的iPhone也更安全。谁是iPh……

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性能超越骁龙870!realme联发科天玑8000新机已在路上:极致性价比
性能超越骁龙870!realme联发科天玑8000新机已在路上:极致性价比

今天,blogger@digitalchatstation发布了这条消息,配备联发科天际8000处理器的新型realme机器即将发布。此前,@digitalchatstation透露,天际8……

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1999时代可能要过去了!曝联发科天玑9000套片成本很高:Redmi K50定位升级
1999时代可能要过去了!曝联发科天玑9000套片成本很高:Redmi K50定位升级

今天,联发科正式发布旗舰处理器天玑9000。这颗芯片率先采用台积电4nm工艺,由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Cortex……

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