12月16日，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台“天玑9000”，并公布了详细的技术规格。架构与功耗——天玑9000采用了迄今最先进的台积电4nm工艺制造，CPU架构是全新一代ARMv9，集……
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今天，联发科正式发布旗舰处理器天玑9000。这颗芯片率先采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Cortex……
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天玑9000移动平台SoC在行业内率先应用了台积电4nm制程工艺，同时采用了Cortex-X2架构并支持LPDDR5x 7500Mbps内存，使其在2021年的旗舰级移动SoC中具备极强的竞……
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12月16日下午，联发科举行新品发布会，正式推出了联发科迄今为止最强悍的手机芯片天玑9000。这颗芯片采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-……
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Amd于去年11月发布了代号为milan-x的带有3Dv-cache缓存的小龙7003x系列处理器。米兰x和米兰都有相同的禅宗3体系结构。后者增加了额外的3D缓存，因此消费者无需升级主板。A……
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2021年11月，AMD正式推出ZE3处理器的新版本，并首次添加了3DV-Cache缓存技术。桌面版为瑞龙75800x3d，增加64MB缓存；服务器版为Nicholastse-xAndyLa……
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过去，联发科的旗舰处理器通常应用于制造商的中端车型，而天际9000将改写这种情况，相关终端已经上路。1月19日，据透露，OppofindX5推出了天际9000。该芯片采用台积电4nm工艺，它……
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在Zen4全面推出之前，amd对Zen3产品进行了局部改进，并推出了基于zen3+的Raptor6000APU、Raptor5000x3d的3D缓存版本和epyc的3D缓存版本（Nichol……
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AMD去年11月发布了霄龙7003x系列处理器，搭载3Dv-jetLicache，代号为Milan-x，计划于2022年第一季度发布。Milanx和Milan都有相同的禅3架构。后者增加了一……
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据透露，AMD处理器本月将迎来一个小高潮，三个系列的新产品将轮流推出，分别是：用于高端工作站的瑞龙threadRipperPro5000wx系列、用于数据中心的AndyLau7003x系列（……
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