8月11日，小米MIX Fold 2正式发布，作为小米新一代折叠屏旗舰，该机不仅补齐了前代的短板，还在机身厚度、屏幕素质等方面做到了业内顶级。据悉，小米MIX Fold 2厚度为11.2mm……
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最近，外国网站techpowerup表示，NVIDIADLSS技术的源代码已被泄露，并附上了一张图片。然而，任天堂的叔叔党萨缪斯·亨特（Samushunter）表示，图片中泄露的代码和文件夹……
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据媒体报道，日本今年的首次轨道发射任务失败。当地时间10月12日上午9点50分，日本Epsilon（艾普斯龙）运载火箭执行一项名为“Innovative Satellite Technolo……
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Intel显卡业务老大、首席架构师Raja Koduri今天确认了一个悲伤的消息：Intel Xe HP高性能架构的显卡，只会自用，不会公开销售。他表示，Xe HP架构主要用于打造Intel……
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全球NAND闪存主要控制在六大原厂中，三星第一，日本铠侠第二，Intel是其中最小的，但技术水平很高，所以仍然极具吸引力。只不过去年Intel宣布卖掉NAND闪存业务给SK海力士，这件事很快……
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在日前的2021 IEEE IDM(国际电子器件会议)上，Intel公布、展示了在封装、晶体管、量子物理学方面的关键技术新突破，可推动摩尔定律继续发展，超越未来十年。据介绍，Intel的组件……
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Intel CEO基辛格已经执掌大位10个月了，他多次表态要带领Intel重回半导体领先地位，除了斥资几百亿美元自建晶圆厂，还加大了代工合作，其中与台积电的3nm工艺代工就很关键。据报道，1……
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这几天Intel CEO基辛格飞赴台北拜访合作伙伴，停留了大约40个小时，今天已经飞回美国，外界最为关注的就是台积电是否与Intel达成了3nm工艺的合作协议。目前两家公司的官方都没有确认此……
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对于笔记本这样的平台来说，高性能与长续航、轻薄等要求都是对立的，很难完美兼顾所有要求，Intel现在展示了一种新的游戏技术“持续计算”，你的笔记本性能不行的时候，或许隔壁老王的电脑就能帮你提……
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半导体是个极为烧钱的行业，不仅生产设备及材料成本高昂，同时对人才的要求也很高，所以员工的薪资也不低，尤其是美国公司。Intel为了进一步提高员工的积极性，明年将多花24亿美元，约合153亿给……
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