日前，有爆料大神Jon Prosser透露，iPhone SE 4（第四代iPhone SE）将采用类似iPhone XR的外观设计。也就是说，苹果最后一款非全面屏的iPhone也将跟上时代……
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今日凌晨苹果在WWDC大会上推出了新版macOS，命名为“Ventura”，一个加州的景点。macOS Ventura对连续互通进行升级，其中一项就是可调用iPhone上的摄像头充当网络摄像……
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NVIDIA RTX 40系列已经发布了，AMD RX 7000系列还会远吗？官方已经定档11月3日，但曝料仍然很少。3D艺术家Technetium基于官方披露的局部，制作了几张RX 790……
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9月19日信息，据外媒报道，高通5nm旗舰CPU骁龙875将初次采用Cortex X1超大核心。信息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计方案，在其中“1”为超大核心Cortex X1……
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为多家游戏公司工作的Jade·雷蒙德（SongZuyingRaymond）去年这个时候成立了一家独立的游戏工作室havenentertainmentstudio，目标是为Playstatio……
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根据之前的消息，realmeGTNicholasTse将于3月22日正式发布。最近，这位官员已经多次热身，并宣布了许多核心配置。在提前宣布新机器的正面外观采用中央穿孔屏幕后，今天的预热重点是……
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近日，欧盟启动关于统一便携性电子设备充电接口的立法投票，最终以602票同意、13票反对、8票弃权的压倒性结果立法通过。法案规定，从2024年底开始，所有手机、平板电脑、数码相机、便携式导航系……
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世界上只有少数几家公司掌握了先进的晶圆铸造技术，但三星的情况并不乐观。由于产量涉嫌欺诈，目前仍在接受内部调查，台积电的芯片代工厂一直是可靠的。坏消息是，来自苹果、AMD、联发科和其他客户的5……
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今天，手机晶片达人爆料，苹果M3芯片目前正在设计当中，项目代号叫做Palma，预计2023 Q3流片，采用台积电3nm工艺。 根据此前报道的信息，台积电3nm工艺将于今年下半年投产。……
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此前，有消息称苹果将于今年年底开始生产M2 Pro芯片，由台积电3nm工艺代工。不过，据知名苹果分析师郭明錤最新消息，苹果即将发布的14/16英寸MacBook Pro所采用的芯片仍是5nm……
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