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轻薄本颜值天花板 真我笔记本Air上架:边框比苹果MacBook更窄
轻薄本颜值天花板 真我笔记本Air上架:边框比苹果MacBook更窄

今日消息,真我笔记本Air在京东自营旗舰店上架接受预约,新品将于7月12日登场。根据官方公布的信息,真我笔记本Air的看点之一是工业设计,其边框宽度只有4.9mm,比苹果MacBook Ai……

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OS Turbo首次落地AMD平台!全新荣耀MagicBook 14锐龙版定档7月21日
OS Turbo首次落地AMD平台!全新荣耀MagicBook 14锐龙版定档7月21日

今年5月16日,基于荣耀PC新战略下打造的首款荣耀笔记本新品——全新荣耀MagicBook 14正式亮相。首发荣耀OS Turbo技术、实现20小时长续航、支持70W双烤强劲性能、标配75W……

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首款Intel Arc独显笔记本偷跑上市:续航逆天 售价8500
首款Intel Arc独显笔记本偷跑上市:续航逆天 售价8500

Intel之前曾表示,3月30日,他将正式发布第一款arc游戏专享的笔记本电脑平台arc370m,桌面版将于第二季度发布。三星之前已经推出了配备arc独家显示屏的galaxyBook2Pro……

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对标华为!小米第一款竖向折叠屏手机已在路上:价格厚道
对标华为!小米第一款竖向折叠屏手机已在路上:价格厚道

今天,blogger@digitalchatstation发布了这条消息,小米开发的垂直折叠屏幕手机已经上路了,预计今年将与消费者见面。去年上半年,,小米推出了第一款批量生产的折叠屏旗舰产品……

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高通全球首次演示iSIM技术:将手机卡“塞进”骁龙888处理器
高通全球首次演示iSIM技术:将手机卡“塞进”骁龙888处理器

圣地亚哥时间1月18日,高通公司正式宣布与沃达丰和泰雷兹合作,在全球首次展示使用ISIM新技术的智能手机,该技术允许将SIM卡的功能集成到设备的主处理器中。本次演示将使用配备小龙888处理器……

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AMD宣布Blender 3.0优化A卡:RX 5700 XT性能提升2倍
AMD宣布Blender 3.0优化A卡:RX 5700 XT性能提升2倍

Blender是一款开源的3D渲染软件,很多人都用它测试过CPU及GPU,官方日前发布了最新版Blender 3.0,相比之前的2.X版大幅优化了AMD显卡的表现,AMD表示RX 5700 ……

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希捷存储服务器首次用上AMD霄龙:最多1344TB硬盘
希捷存储服务器首次用上AMD霄龙:最多1344TB硬盘

希捷旗下的AP系列存储服务器包括Exos AP、Nytro AP两大系列,分别使用机械硬盘、固态硬盘,处理器都是Intel至强。今天,希捷发布了新款Exos AP 5U84,首次引入了AMD……

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华为浏览器简洁主页来了:全新界面 支持DIY
华为浏览器简洁主页来了:全新界面 支持DIY

1月26日,华为浏览器正式宣布将在不久的将来推出12.0.3版本的浏览器应用程序,增加一个简洁的主页功能。这位官员说:“我一直听到大家都在期待简单版的主页。我们将把这个功能添加到新版华为浏览……

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抛弃三星代工!曝高通对骁龙8 Gen1 Plus提速:台积电4nm圆满了
抛弃三星代工!曝高通对骁龙8 Gen1 Plus提速:台积电4nm圆满了

自去年12月发布以来,一些配备小龙8GEN1处理器的手机已经上市。在规格方面,现金小龙8GEN1采用三星4nm技术制造,采用CPU8核设计,GPU性能较上一代有显著提升。然而,早在小龙8GE……

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别再搞混了 一图看懂USB 3.X、USB4与雷电4区别
别再搞混了 一图看懂USB 3.X、USB4与雷电4区别

前几天USB-IF组织又宣布推出了USB4 2.0规范,这是USB4规范的升级版,主要是新增了80Gbps的有源线缆标准,速度翻倍,是当前接口最快的标准了。算上USB4 2.0,再加上已有的……

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