3月16日，当地时间周一AMD公布名叫“米兰”（Milan）的服务器芯片，致力于从竞争者英特尔手上夺得大量的市场占有率。AMD表明，企业最新发布的“米兰”服务器芯片比现阶段最好是的大数据中心……
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10月28日，Intel放大招，正式发布12代酷睿，从之前的10nm SF工艺升级到7nm工艺，这带来的将是Intel历史上巨大的进步。现在i9-12900K处理器和i5-12600K处理器……
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近日，在阿里巴巴于杭州举办的云栖大会上，半导体企业平头哥发布了自研CPU芯片倚天710。据了解该芯片，拥有采用5nm工艺制造，CPU设计为128核，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以……
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前几天AMD发布的Q3季度财报中，Radeon显卡的销量超过预期，RX 6000系列很受欢迎，该系列显卡还会支撑差不多一年，明年10月份才会有RX 7000系列显卡，不过这次首发的可能是6n……
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上月底Intel发布了12代酷睿Alder Lake，升级了大小核CPU架构，工艺也升级到了Intel 7（之前的10nm工艺），从一代开始Intel的CPU工艺也稳定下来了，未来四年中要掌……
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高通此前已经官宣，将在12月1日正式召开骁龙峰会，届时新一代的4nm旗舰处理器骁龙8 Gen 1也将揭开面纱。不过需要注意的是，以往这个时候通过爆料都已经能大致确认首发机型，而今年各大厂却似……
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Intel CEO基辛格已经执掌大位10个月了，他多次表态要带领Intel重回半导体领先地位，除了斥资几百亿美元自建晶圆厂，还加大了代工合作，其中与台积电的3nm工艺代工就很关键。据报道，1……
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这几天Intel CEO基辛格飞赴台北拜访合作伙伴，停留了大约40个小时，今天已经飞回美国，外界最为关注的就是台积电是否与Intel达成了3nm工艺的合作协议。目前两家公司的官方都没有确认此……
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今天下午，联发科正在发布新一代5G处理器天玑9000，除了首发X2超大核CPU之外，这还是首款台积电4nm 5G芯片，能效很高，玩游戏时温度比2021旗舰低了9度，降温明显。据联发科所说，天……
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今天下午，联发科天玑9000旗舰处理器正式亮相。在联发科公布天玑9000之后，vivo宣布将会首批搭载天玑9000芯片，新品预计在2022年Q1登场。据悉，联发科天玑9000率先采用台积电4……
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