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Intel先进工艺一路狂飙:4nm EUV好评不断、1.8nm启动测试
Intel先进工艺一路狂飙:4nm EUV好评不断、1.8nm启动测试

最近两天有消息称Intel的14代酷睿Meteor Lake处理器跳票,原因跟台积电3nm代工的GPU核显有关,不过Intel官方已经否认了传闻,称14代酷睿进展正常,2023年就会上市。1……

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台积电3nm首发客户仅剩苹果 AMD Zen5随后跟上
台积电3nm首发客户仅剩苹果 AMD Zen5随后跟上

台积电的3nm工艺今年下半年才会量产,产品会在明年开始出货,本来Intel会跟苹果一起成为首发客户,然而最近的传闻几乎证实了Intel的3nm订单几乎全都取消了,14代酷睿的GPU单元赶不上……

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AMD Zen 4锐龙7000全新彩盒包装抢先看:部分型号涨价
AMD Zen 4锐龙7000全新彩盒包装抢先看:部分型号涨价

AMD Zen 4锐龙7000处理器的真身早已公布,全新的“八爪鱼”造型十分具有辨识度。现在,VCZ曝光了锐龙9 7xxx的全新彩色包装盒,依然是简约的酷黑设计,中间有塑封小窗口露出CPU顶……

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14代酷睿无缘首版3nm 消息称Intel明年上台积电第二代3nm
14代酷睿无缘首版3nm 消息称Intel明年上台积电第二代3nm

Intel在3nm节点使用外包的台积电3nm工艺已经不是新闻,此前说是明年14代酷睿Meteor Lake的GPU核显就能首发3nm,然而现在不可能了,Intel取消了大部分3nm订单,只留……

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联发科T830 5G芯片发布:4nm工艺、5G网速飙到7Gbps
联发科T830 5G芯片发布:4nm工艺、5G网速飙到7Gbps

8月18日消息,今日,联发科官方宣布,MediaTek 5G平台新品T830正式发布,适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备。作为高集成度系统单芯片,T830采用4nm制程工……

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首款天玑9000+中端机 iQOO Neo7已在路上:价格惊喜
首款天玑9000+中端机 iQOO Neo7已在路上:价格惊喜

今天,博主数码闲聊站爆料,iQOO Neo7暂定10月份发布。这款手机最大的看点就是,作为一款中端机型,它首次搭载了联发科天玑9000+旗舰处理器,是业界第一款天玑9000+中端新品。这颗芯……

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5年提升芯片能效30倍 AMD变“绿了”:今年已提升6.8倍
5年提升芯片能效30倍 AMD变“绿了”:今年已提升6.8倍

CPU、显卡不仅要提升性能,能效也是一个关键点,不然功耗、发热越来越大,不利于环保,AMD去年提出了一个小目标,在2025年之前的5年内要将芯片的能效提升30倍,现在他们公布了进展,今年为止……

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天玑之王预定!ROG游戏手机6D入网:天玑9000+加持
天玑之王预定!ROG游戏手机6D入网:天玑9000+加持

今天,ROG游戏手机6D(型号为ASUS_AI2203)获得3C认证,相关认证信息显示,该机支持65W超级快充。和ROG游戏手机6相比,ROG游戏手机6D最大的不同之处在于它搭载了联发科天玑……

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Intel 13代酷睿CPU被提前上架 最担心一幕发生:价格普涨
Intel 13代酷睿CPU被提前上架 最担心一幕发生:价格普涨

Intel将在9月底发布13代酷睿Raptor Lake处理器,不过,有加拿大经销商提前把部分型号摆上架。规格这块争议不大,而让人不淡定的情况在于,价格出现普涨。比如酷睿i9-13900K为……

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首发“4nm EUV“工艺 Intel 14代酷睿已经成功运行
首发“4nm EUV“工艺 Intel 14代酷睿已经成功运行

9月份发布13代酷睿之后,Intel明年又会迎来下一代处理器——14代酷睿Meteor Lake,它会是Intel数十年来最为大胆的一次创新,首次使用多芯片整合封装,其中CPU部分首发Int……

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