今年11月12日，三星Exynos新产品发布会上海市区举办。大会上宣布公布了根据5nm EUV FinFET加工工艺生产制造的CPUExynos 1080，具有旗舰性能。Exynos 108……
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12月3日 信息:昨天零晨，高通公司宣布公布了骁龙888旗舰CPU，骁龙888选用全新5nm 制程加工工艺，集成化了一个2.84GHz 的ARM全新的 Cortex-X1，3个2.……
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联发科近日正式发布了全球首款4nm工艺旗舰手机芯片天玑9000，并首发ARM Cortex-X2 CPU大核心、Mali-G710 GPU核心，安兔兔跑分首次突破100万大关。旗舰之后，高端……
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今天下午，联发科天玑9000旗舰处理器正式亮相。在联发科公布天玑9000之后，vivo宣布将会首批搭载天玑9000芯片，新品预计在2022年Q1登场。据悉，联发科天玑9000率先采用台积电4……
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12月16日，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台“天玑9000”，并公布了详细的技术规格。架构与功耗——天玑9000采用了迄今最先进的台积电4nm工艺制造，CPU架构是全新一代ARMv9，集……
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天玑9000移动平台SoC在行业内率先应用了台积电4nm制程工艺，同时采用了Cortex-X2架构并支持LPDDR5x 7500Mbps内存，使其在2021年的旗舰级移动SoC中具备极强的竞……
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过去，联发科的旗舰处理器通常应用于制造商的中端车型，而天际9000将改写这种情况，相关终端已经上路。1月19日，据透露，OppofindX5推出了天际9000。该芯片采用台积电4nm工艺，它……
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今天上午，红魔游戏手机官方发文宣布，新装备将于7月见面。虽然官方并未公布具体产品，但综合最近的市场和爆料来看，基本可以确定这次将会发布红魔7S系列游戏手机，升级骁龙8+旗舰芯片。据悉，骁龙8……
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8月18日消息，今日，联发科官方宣布，MediaTek 5G平台新品T830正式发布，适用于5G固定无线接入（FWA）以及移动热点CPE设备。作为高集成度系统单芯片，T830采用4nm制程工……
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11月8日，联发科举行新品发布会，正式推出新一代旗舰芯片——天玑9200，业界首发台积电第二代4nm制程工艺、第二代Armv9架构、超大核Cortex-X3 3.05GHz。据了解，天玑92……
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