有关集成ic工艺，Intel前几日还答复称同行的7nm工艺是猜数字游戏，Intel被大伙儿误解了。

但是2020年Intel发布了新一代的10nm工艺，取名为10nm SuperFin工艺，通称10nm SF，称为是迄今为止连接点内工艺特性提高较大 的一次，没更新换代就提高15%特性，比别的家的7nm也要强。

但是Intel的10nm工艺近些年来转变也非常大，三代工艺究竟有啥不一样的呢，Anandtech网址此前干了一个整理，梳理的非常好。

谈起10nm工艺来，事实上17年的Cannon Lake火炮湖就用到了，殊不知这代CPU较为不幸，工艺不成熟，仅有酷睿i3-8121U一款商品，核心显卡都屏蔽掉。

大约是由于那样，Intel如今也不提这个CPU了，今年批量生产了Ice Lake，它是第一代批量生产的10nm工艺，它以前的取名应该是10nm+，可是如今被界定为10nm工艺，等同于重新启动了。

10nm工艺的商品除开Ice Lake以外，还会有服务器版Ice Lake-SP、功耗Lakefield、用于5G基站的Snow Ridge及用于Atom产品系列的Elkhart lake。

九月份初公布的Tiger LakeCPU应用的是10nm SuperFin，它是第三代10nm工艺了，最开始整体规划应当称为10nm++，但是后边被界定为10nm+，如今变成10nm SF了。

这代工艺关键用于Tiger Lake、DG1功耗独立显卡及更性能卓越的SG1独立显卡。

再往后面，Intel还会发布10nm Enhanced SupeFin，通称10nm ESF，按最开始整体规划应该是10nm+++了，也是重新启动以后的10nm++。

10nm ESF工艺将用于将来的Alder Lake（传闻中的十二代英特尔酷睿），第一款性能卓越Xe HP构架GPU独立显卡，及其下代网络服务器集成icSapphire Rapids蓝色宝石急流。

以后Intel企业也发布了答复，称以前的10nm工艺取名在业内中存有普遍的误会和错乱，憧憬未来，Intel的下一代10nm商品就被称作根据10nm SuperFin工艺的商品。

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