十一假期后，AMD就需要提早为大伙儿送上重磅消息新产品，而它便是Zen 3。

据AMD官网最新公告，其将在中国北京时间10月30日0点举办新产品发布会，到时候企业掌门苏姿丰将产生主题风格演说，详细介绍新一代的锐龙处理器和全新升级的Zen 3构架。

归纳现阶段曝出的关键点，Zen3amd锐龙CPU编号“Vermeer（维米尔）”，根据7nm+全新升级加工工艺打造出。构架方面，IPC（等额的同屏）增长幅度在15~20%。

据了解，Milan（第三代EPYC）并行处理性能增长幅度超出了20%，32核整数性能大概提升了20%，64核整数性能大概提高了15%。

拥有统一L3缓存文件管理体系、高些的时钟频率及其更优质的整数性能，AMD Zen3锐龙处理器的手机游戏性能预估也拥有改变当今销售市场局势的整体实力。

除此之外，以前在网上还曾出現了，疑是AMD锐龙9 5900X的CPU-Z显卡跑分考试成绩，考试成绩层面，单核652、多核9481，相比于锐龙7 3700X各自领先27%和74%，相比于锐龙9 3900X各自领先20%和14%。

依据Guru三d的CPU-Z单核天梯图，AMD锐龙9 5900X领先Intel单核之首i9-9900KS的力度为11%。

© 本文系原创，著作权归：芦虎导航官网。如需转载，请署名并注明出处：https://www.luhu.co/article/000000000001051.shtml