苹果下一代自研Mac处理器预计是M2或M1X 仍有望由台积电代工

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2020-11-22 10:57:36

11月21日信息,据海外新闻媒体,苹果首款根据Arm构架的Mac芯片M1,早已推出,一并推出了配用M1芯片MacBook Air、13 英尺MacBook Pro和Mac mini。

苹果下一代自研Mac处理器预计是M2或M1X 仍有望由台积电代工

苹果首款自研Mac芯片M1,是在11月11日零晨的新品发布会上推出的,选用5nm工艺打造出,集成化160亿次晶体三极管,配置8核cpu、8核图形处理器和16核构架的神经元网络模块,苹果层面表明其CPU、GPU、深度学习的特性及能耗等级,较现阶段的商品均有显著提高。

在首款自研Mac芯片成功推出,MacBook Pro等硬件配置商品配用的状况下,着眼于Mac产品系列在2年内所有转为自研芯片的苹果,预计也在谋化下一代的Mac芯片。

对于苹果下一代的Mac芯片,外国媒体预计会取名为M2或M1X,tsmc在代工生产M1芯片上的优秀工艺工艺,也有希望拓宽到下一代的MacCPU。

苹果的A系列产品CPU,曾出現过“X”取名方法,苹果曾推出A10XCPU,用以iPad产品系列,但充分考虑下一代的Mac芯片,预计是详细一代的升级,短时间不容易推出,在取名上大概率预计会是M2

在生产制造工艺上,2020年推出的M1芯片选用的是tsmc的5nm工艺,这也是现阶段最优秀的芯片工艺工艺,下一代的Mac芯片,在生产制造工艺上预计也会升級,假如在2020年推出,预计就将选用tsmc的第二代5nm工艺,这一工艺方案在2020年规模性建成投产。

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淺水¹³¹⁴

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笛怨箫清听未真,江湖旧雨散成尘。平生只有双行泪,半为苍生半美人。

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