12月2日信息，据英语新闻媒体，在5nm工艺规模性量产，为iPhone等生产商代工生产有关的处理芯片以后，台积电下一阶段处理芯片工艺工艺产品研发及量产的关键就将是更优秀的3nm工艺，工业厂房在上月早已竣工，计划在二零二一年风险性试生产，2023年第三季度规模性量产。

从英语新闻媒体全新的报导看来，同2018年量产的7nm和2020年量产的5nm工艺一样，台积电已经产品研发的3nm工艺，也将会出现第二代。

英语新闻媒体是引证全产业链人员透露的信息，报导台积电会发布第二代3nm工艺的，这一内部人士表明台积电计划在2023年发布，iPhone可能首先选用这一工艺。

尽管透露台积电计划发布第二代的3nm工艺，但这一内部人士仍未透露较第一代3nm工艺的特性提高情况，也未透露会在2023年的何时发布。

但是，从第一代和第二代7nm、5nm工艺量产的间隔时间看来，第二代3nm工艺在2023年量产，也在预料之中。台积电的第一代7nm工艺在2018年的4月份规模性建成投产，第二代在今年建成投产。5nm工艺在2020年一季度量产，第二代计划在2020年量产。

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