12月19日信息，据海外新闻媒体，先前，有报导称，苹果已经推动开发设计并打造出自身的蜂窝状调制解调器方案，用以iPhone、iPad和别的机器设备，这一举动致力于降低其对高通等经销商合作方的依赖。

前不久，苹果硬件配置技术性副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）表露，苹果早已刚开始为将来的iPhone开发设计自身的蜂窝状调制解调器。在这以前，有关苹果內部设计方案的调制解调器的猜想和谣传早已不断了多年。

当地时间周五，巴克莱银行投资分析师 Blayne Curtis、Thomas O'Malley、Tim Long 以及朋友出示了一些有关苹果內部调制解调器的附加关键点。她们称，该集成ic将是“十分高档的调制解调器”，适用极快的毫米波通信5G，如同iPhone 12型号中的高通骁龙处理器X55调制解调器一样。

2019年4月，苹果和高通达到调解，彼此告一段落长达2年的专利权批准之战。那时候，两大企业还签定了一项历时六年的可推迟授权协议及其一项很多年主板芯片组供货协议书，这为苹果iPhone 12系列产品及其别的商品应用高通的5G调制解调器刮平了路面。

先前，iPhone 12智能手机被拆卸。拆卸显示信息，苹果在最新款iPhone 12系列产品手机上中应用了高通的骁龙处理器X55调制解调器集成ic。

殊不知，苹果企业一直着眼于产品研发调制解调器，以降低对高通等第三方经销商的依赖。但自研调制解调器并不是一朝一夕之事，必须一定的時间。

上年7月份，苹果与intel签订协议，回收后面一种智能手机调制解调器业务流程的绝大多数股份。回收intel的调制解调器集成ic业务流程，既能得到 发明专利，又能得到 有工作经验的研发人员。

苹果回收intel的智能手机调制解调器业务流程和别的技术性，将使其可以开发设计自身的调制解调器专利权（IP），进而缓解对高通的依赖。

但因为苹果和高通早已达到了一项历时很多年的主板芯片组供货协议书，因而还不清楚苹果准备何时将自身的调制解调器融合到交货商品中，很可能最少也要再过两年。先前，有报导称，第一款苹果调制解调器将于2022年问世。（小兔子）

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