以前有信息称，台积电已经筹资大量的资产，为了向ASML选购大量更优秀制程的EUV光刻机，而这种全是为了更好地新制程做准备。

在前不久举行的线下活动中，欧州微电子技术研究所IMECCEO兼首席总裁Luc Van den hove线上上演说中表明，在与ASML企业的协作下，更为优秀的光刻机早已获得了进度。

Luc Van den hove表明，IMEC的总体目标是将下一代高像素EUV光刻技术高NA EUV光刻技术商业化。因为先前得光刻机竞争者早早已相继撤出销售市场，现阶段ASML掌握着全世界关键的优秀光刻机生产能力，近些年，IMEC一直在与ASML科学研究新的EUV光刻机，现阶段总体目标是将加工工艺经营规模变小到1nm及下列。

现阶段ASML早已完成了NXE:5000系列产品的高NA EUV曝出系统软件的基础设计方案，对于机器设备的商业化。要直到最少2022年，而直到台积电和三星取得机器设备，以前要在2023年。

此外，台积电在原材料上的科学研究，也让1nm变成很有可能。台积电和上海交大强强联手，开发设计出全世界超薄、薄厚仅有0.7纳米技术的纤薄二维半导体器件导体和绝缘体，有望借此机会进一步开发设计出2纳米技术乃至1纳米的电晶体安全通道。

据了解，台积电正为2nm以后的优秀制程不断觅地，包括桥底科、路竹科，均在台积电评定中远期项目投资投资建厂的考虑之列。

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