2021，全球半导体生产能力紧张，一年来没有得到改善。抢占产能已成为各大半导体设计公司的当务之急。台积电，最大的晶圆厂，已经成为一个热门的糕点。AMD、苹果、英伟达和其他公司已经提前付款锁定产能。今年的重点是5nm和3nm工艺。

据报道，尽管第一季度是传统的淡季，但台积电收到了创纪录的预付款，主要的半导体设计公司在去年第三季度仅支付了1063.29亿元新台币，而去年第三季度仅支付了1500亿元新台币，约346亿元新台币。

在过去八个季度，台积电的预付款稳步增长，每个季度的增长率超过144%。客户预付锁定订单推动台积电业绩持续增长，今年收入增长率仍将高达26%。

在支付预付款的客户中，苹果、AMD、英伟达、高通等公司是关注的焦点。苹果公司的主要生产能力是5nm。今年，它将率先采用台积电最新的3nm工艺，但iPhone14的a16芯片却赶不上。

AMD的过程主要集中在年底的7纳米、6纳米和5纳米。最近发布的瑞龙6000升级到6nm，年底的zen4将升级到5nm。

英伟达在台积电的订单只占一小部分。此前，它主要是7Nm的A100核心。然而，据报道，今年的RTX40系列将转向台积电的5nm。

至于高通公司，过去两年的主要OEM也是三星5nm和4nm。不过，据说在今年下半年，它还将转向台积电的4nm工艺，推出小龙8代1的升级版。

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