在芯片领域，苹果的一举一动都引起了广泛关注。就在最近，一些媒体报道说，负责苹果MAC系统所有架构设计、信号完整性和电源完整性的首席设计师杰夫·威尔科克斯（JeffWilcox）宣布辞职。他也是M1芯片的总设计师。这对苹果来说是个坏消息，但最新的好消息值得大家关注。

苹果片

据《台湾商业时报》报道，来自供应链的最新消息显示，苹果于2022年推出的iPhone14将配备高通5g数据处理器芯片X65和采用三星4nm工艺的RFIC，以及苹果a16应用处理器。

在自主研发芯片的道路上，苹果一直脚踏实地，最终实现自主研发芯片在自己产品中的100%采用率。尽管今年很艰难，但这一目标很可能在2023年实现。

据悉，2023年发布的iPhone15将首次采用自主研发的芯片，其中5g芯片将采用台积电5nm工艺，RFIC将采用台积电7Nm工艺，最重的A17应用处理器将采用台积电先进的3nm工艺进行批量生产。

据报道，苹果已经完成了自己的5g芯片和配套射频IC的设计，并将在不久的将来开始试生产和样品交付。预计2022年与各大电信厂商进行现场测试，2023年投入量产。

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