联发科去年11月发布的天际9000处理器推出了台积电4nm工艺，能效性能非常好。目前测试结果表明，性能比三星生产的小龙8高40-50%，下一代天机将采用3nm工艺，目前仍由台积电生产。

根据台积电的计划，3nm工艺将在今年下半年大规模生产，但初期产能可能会分配给苹果和英特尔。其他制造商必须排队，至少明年还有希望。

在这些客户中，联发科的3nm也已确定，联发科的官方确认将有3nm工艺芯片。当然，该官员不会指定哪个芯片将配备3nm工艺。

根据过去的实践，联发科的3nm芯片应该是天际9000的下一代继任者。命名有点混乱，天机9000是传说中的天机2000的变种。下一代应该是天际10000处理器，它将在2022年底前发布。

根据台积电官方数据，台积电3nm工艺的逻辑密度是上一代5nm工艺的1.7倍，性能提高11%，在相同性能下，功耗可降低25-30%。

© 本文系原创，著作权归：芦虎导航官网。如需转载，请署名并注明出处：https://www.luhu.co/article/000000000012623.shtml